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完美結合ARM Cortex，富士通如虎添翼
ARM微處理器現已遍及工業控制、消費類電子產品、通信系統、天線系統等各類產品市場，ARM技術也正在逐步滲透到我們生活的各個方面。目前在32位MCU市場，有些廠商正在放棄自身架構而采用ARM Cortex，那么ARM Cortex是否會成為未來32位MCU市場的唯一選擇？就此問題，電子元件技術網采訪了富士通半導體...
2011-03-10
ARM Cortex 富士通 新8FX MCU系列產品 蔡振宇
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SiR870DP/Si4190DY：Vishay推出100V N溝道TrenchFET?功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款新的100V N溝道TrenchFET?功率MOSFET---SiR870DP和Si4190DY。SiR870DP和Si4190DY使用了Vishay的新型 ThunderFET?技術，在具有4.5V電壓等級的100V MOSFET中具有業內最低的導通電阻。此外，該器件的導通電阻與柵極電荷乘積也是同類產品中最佳的，該...
2011-03-10
SiR870DP Si4190DY Vishay TrenchFET? 功率MOSFET
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智能手機占汽車導航主導地位
據IHS iSuppli公司的研究，2011年基于智能手機的汽車導航系統占汽車導航銷量的比例將接近50%，取代in-dash系統和便攜導航設備先前占據的主導地位。
2011-03-10
智能手機 汽車導航 便攜導航設備
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汽車電子新機遇
汽車電子化被認為是汽車技術發展進程中的一次革命，汽車電子化的程度是衡量現代汽車水平的重要標志。中國汽車電子行業潛力巨大。據統計，汽車電子產品占整車價值的比例已由上世紀80年代末期的5%上升到目前的25%，并且中高檔轎車已占30%以上。有關的市場調查報告分析，這個比例還在不斷增長，預計一...
2011-03-10
汽車電子 汽車電子市場 汽車電子機遇
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板載電源模塊—開放式與封閉式的選擇
目前,分布式電源架構被廣泛用于通信和計算設備中,該電源架構經常采用板載電源(BMP)模塊,在盡可能靠近負載點的地方進行電源變換。多年來,器件、電路和封裝方面的發展使得BMP模塊效率更高、尺寸更小、重量更輕、厚度更薄。這些都導致電源密度的提高,進而為封裝技術帶來挑戰。
2011-03-09
電源模塊 板載 開放式 封閉式
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MEMS傳感器市場面臨空前機遇
隨著我國汽車電子、新型數字消費電子和醫療電子等產業的快速發展，對MEMS傳感器的各種新需求和基于該技術的創新不斷涌現，MEMS傳感器產業將迎來一輪新的機會...
2011-03-09
MEMS傳感器 汽車電子 消費電子 醫療電子
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利用DC-DC非隔離式負載點(POL)電源模塊來簡化設計
采用FPGA、DSP或微處理器設計是設計的關鍵部分，也最花費時間。系統級設計人員可以通過將主要精力集中于系統設計而受益匪淺，他們還需要解決諸如產品上市時間、實現小型化尺寸的問題。使用最新一代DC-DC非隔離式負載點(POL)電源模塊可以為他們帶來重要優勢。
2011-03-08
DC-DC 非隔離式 電源模塊 簡化設計
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Molex將在近期展示用于廣泛市場領域的互連解決方案
全球領先的“一站式”互連產品供應商Molex公司將在近期展出全面而豐富的創新產品組合，以推動中國迅速增長的電子市場的創新
2011-03-08
Molex 互連 連接器
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鋰電池步入黃金發展期
電動車在歐洲將有重大突破，根據集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門EnergyTrend的調查，歐洲國會通過了最新的商用車排放標準決議，低排放車輛將成為未來車廠必然發展的趨勢，因此即使2011年鋰電池有供過于求的壓力，但是根據集邦科技的觀察，隨著車輛排放標準逐漸明確化，汽車廠為了替2014年低排放車...
2011-03-08
鋰電池 黃金 歐洲
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