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AMD蘇姿豐：AI對未來芯片設計十分重要，已列為戰(zhàn)略重點
據(jù)wccftech消息，AMD CEO蘇姿豐參加了在上海舉行的2023世界人工智能大會（WAIC），她在大會上表示，人工智能技術是未來芯片開發(fā)的發(fā)展方向，可以在測試和驗證階段提供幫助。
2023-09-21
AMD AI 芯片設計
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格康電子洽談浮動板對板連接器優(yōu)勢
“我們格康電子是做板對板連接器產(chǎn)品起步的，在連接器生產(chǎn)領域有近25年的研產(chǎn)經(jīng)驗，最早是從工業(yè)領域起步，現(xiàn)在逐漸擴展到汽車、通信等多個領域。”格康電子科技有限公司(以下簡稱“格康電子”)副總經(jīng)理謝英吉與記者談到。
2023-09-21
格康電子 板對板 連接器
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模擬開關用途和基本操作
本應用筆記描述了傳輸門的用途和基本操作。本文解釋了如何使用傳輸門以的電路板面積投資來快速隔離多個信號，并且這些關鍵信號的特性下降可以忽略不計。DS3690 是示例設備。
2023-09-20
模擬開關
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如何驗證高壓放大器的性能好壞呢
驗證高壓放大器的性能好壞，就需要考慮一系列關鍵指標和測試方法。這些指標包括頻率響應、增益、失真、輸出功率、噪聲以及穩(wěn)定性等，使我們能夠全面評估放大器的性能和質量。下面西安安泰電子將介紹如何驗證高壓放大器的性能，并針對不同指標提供相關的測試方法。
2023-09-20
高壓放大器
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用基于IP的通用協(xié)議實現(xiàn)智能家居物聯(lián)網(wǎng)通信大一統(tǒng)
Matter 1.0規(guī)范是物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接領域數(shù)百個關鍵利益相關者之間大規(guī)模行業(yè)協(xié)作的成果。連接標準聯(lián)盟（CSA）最近發(fā)布了這項旨在開啟物聯(lián)網(wǎng)連接新時代的標準和認證計劃，這會影響從硅到銷售點的整個垂直智能家居物聯(lián)網(wǎng)領域。Matter 1.0的目的是提供一個基于IP的單一協(xié)議，能夠統(tǒng)一全球智能家居物聯(lián)...
2023-09-20
IP 通用協(xié)議 智能家居 物聯(lián)網(wǎng)通信
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汽車以太網(wǎng)一致性之 MDI 模式轉換損耗測試
隨著汽車安全性和娛樂性的要求不斷提高，車載網(wǎng)絡 (IVN) 的數(shù)據(jù)速率要求也在不斷提高。高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和駕駛艙信息娛樂系統(tǒng)等系統(tǒng)變得越來越快，越來越復雜。制造商正在轉向車載網(wǎng)絡的研究，用以支持 ADAS 和駕駛艙信息娛樂系統(tǒng)中設備的數(shù)據(jù)速率傳輸。為了保障汽車以太網(wǎng)環(huán)境下，設備能夠...
2023-09-20
汽車 以太網(wǎng) MDI 模式轉換 損耗測試
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如何有效利用氮化鎵提高晶體管的應用？
如今，越來越多的設計人員在各種應用中使用基于 GaN 的反激式 AC/DC 電源。氮化鎵很重要，因為它有助于提高功率晶體管的效率，從而減小電源的尺寸并降低工作溫度。
2023-09-20
氮化鎵 晶體管
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搭載1200V P7芯片的PrimePACK刷新同封裝功率密度
繼英飛凌1200V IGBT7 T7芯片在中小功率模塊產(chǎn)品相繼量產(chǎn)并取得客戶認可后，英飛凌最新推出了適用于大功率應用場景的1200V IGBT7 P7芯片，并將其應用在PrimePACK?模塊中，再次刷新了該封裝的功率密度上限。
2023-09-20
P7芯片 PrimePACK 功率密度
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向連接器高頻高速輕薄化進階!——對話優(yōu)群科技
世界領先的電子制造設備展會——慕尼黑上海電子展在2023年7月11-13日于國家會展中心正式拉開帷幕, 各大連接器企業(yè)在展會中紛紛攜帶特色電子產(chǎn)品亮相。
2023-09-19
連接器 高頻 優(yōu)群科技
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