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IO-Link技術(shù)全景解讀：從神經(jīng)末梢到智能制造核心
I/O連接（輸入/輸出連接）作為工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)的“神經(jīng)末梢”，承擔(dān)著控制器與現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備間數(shù)據(jù)交換的關(guān)鍵任務(wù)。在工業(yè)4.0背景下，I/O連接技術(shù)已從簡(jiǎn)單的信號(hào)傳輸演進(jìn)為具備智能診斷、參數(shù)配置與設(shè)備管理的核心環(huán)節(jié)。
2025-10-16
IO-Link技術(shù)原理 主站芯片選型 工業(yè)連接成本優(yōu)化 國(guó)產(chǎn)IO-Link方案 應(yīng)用場(chǎng)景
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泰瑞達(dá)推出 Titan HP 測(cè)試平臺(tái)，2kW 功率適配 AI 與云芯片散熱難題
2025 年 10 月 15 日，中國(guó)北京消息 —— 全球自動(dòng)測(cè)試解決方案及先進(jìn)機(jī)器人領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）正式發(fā)布 Titan HP 系統(tǒng)級(jí)測(cè)試（SLT）平臺(tái)。該平臺(tái)專為云基礎(chǔ)設(shè)施與人工智能（AI）市場(chǎng)量身打造，其推出背景源于當(dāng)前工藝節(jié)點(diǎn)持續(xù)微縮、新型架構(gòu)不斷涌現(xiàn)，市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)技術(shù)的需求正日益攀升。
2025-10-16
泰瑞達(dá)（TER） 人工智能（AI）芯片 Titan HP 芯片良率
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體加入_FiRa_董事會(huì)加大對(duì)_UWB_生態(tài)系統(tǒng)和汽車(chē)數(shù)字鑰匙應(yīng)用的投入.png "意法半導(dǎo)體加入FiRa董事會(huì)，加大對(duì) UWB 生態(tài)系統(tǒng)和汽車(chē)數(shù)字鑰匙應(yīng)用的投入")
意法半導(dǎo)體加入FiRa董事會(huì)，加大對(duì) UWB 生態(tài)系統(tǒng)和汽車(chē)數(shù)字鑰匙應(yīng)用的投入
2025 年 10 月 15 日，意法半導(dǎo)體（ST）宣布其測(cè)距與連接產(chǎn)品部總經(jīng)理 Rias Al-Kadi 加入 FiRa 聯(lián)盟董事會(huì)，進(jìn)一步加大對(duì) UWB（超寬帶）技術(shù)的投入。 ST 正推動(dòng) IEEE 802.15.4ab 標(biāo)準(zhǔn)修訂，以提升 UWB 厘米級(jí)精度、安全性及功耗表現(xiàn)，并推進(jìn)該標(biāo)準(zhǔn)融入 CCC 數(shù)字鑰匙生態(tài)，加速其在消費(fèi)電子與汽車(chē)市...
2025-10-15
意法半導(dǎo)體（ST） 汽車(chē)數(shù)字鑰匙 FiRa 聯(lián)盟 超寬帶 (UWB)
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英飛凌推出兩款數(shù)字 PDM 麥克風(fēng),覆蓋消費(fèi)與工業(yè)音頻采集需求
2025 年 10 月 14 日，德國(guó)慕尼黑消息：半導(dǎo)體企業(yè)英飛凌科技（股票代碼：FSE:IFX / OTCQX:IFNNY）推出兩款數(shù)字 PDM 麥克風(fēng) IM72D128V 與 IM69D129F，豐富其 XENSIV? MEMS 麥克風(fēng)系列。新產(chǎn)品音質(zhì)、能效及魯棒性出色，借助英飛凌自有密封雙膜片（SDM）技術(shù)達(dá)成 IP57 防水防塵，確保在復(fù)雜嚴(yán)苛環(huán)境下...
2025-10-15
英飛凌 密封雙膜片 (SDM) 技術(shù) XENSIV? M 數(shù)字 PDM 信號(hào)EMS 麥克風(fēng)
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告別傳統(tǒng)光模塊！CPO 憑什么讓數(shù)據(jù)中心功耗降 70%？
博通正式出貨第三代 CPO 以太網(wǎng)交換芯片 Tomahawk 6-Davisson，這款芯片帶寬容量達(dá) 102.4Tbps，是業(yè)界首款實(shí)現(xiàn)商用的該級(jí)別 CPO 芯片。 它不僅將帶寬提升至新高度，還借 CPO 技術(shù)優(yōu)化能效、延遲與鏈路穩(wěn)定性，為 AI 和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)革命性改進(jìn)，推動(dòng)相關(guān)領(lǐng)域基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)。
2025-10-15
CPO 技術(shù) 數(shù)據(jù)中心 光引擎 降低功耗 博通（TH6-Davisson）
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高功率高電壓儲(chǔ)能系統(tǒng)電源方案選型指南 ：安森美解決方案架構(gòu)與性能解析
圍繞儲(chǔ)能系統(tǒng)（ESS）展開(kāi)，先介紹其可儲(chǔ)存煤炭、核能等不同發(fā)電方式的能量，再聚焦熱門(mén)的電池儲(chǔ)能系統(tǒng)（BESS）。BESS 應(yīng)用廣泛，住宅場(chǎng)景中可作備用電源并幫用戶節(jié)省電費(fèi)，商業(yè)場(chǎng)景下能管理清潔能源、緩解電網(wǎng)壓力。文中還給出交流耦合電池儲(chǔ)能系統(tǒng)框圖，推薦安森美解決方案，涵蓋 SiC 器件、IGBT ...
2025-10-15
儲(chǔ)能系統(tǒng)（ESS） 逆變器 耦合電池儲(chǔ)能系統(tǒng) 電池儲(chǔ)能系統(tǒng)（BESS）
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意法半導(dǎo)體 2025Q3 財(cái)報(bào)及電話會(huì)議安排
作為全球頭部半導(dǎo)體 IDM 企業(yè)，領(lǐng)域意法半導(dǎo)體擁 5 萬(wàn)員工，與眾多客戶和合作伙伴構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，聚焦智能出行、高效能源管理等領(lǐng)域，還計(jì)劃 2027 年底前實(shí)現(xiàn) 100% 使用可再生電力，推進(jìn)碳中和。其將于 2025 年 10 月 23 日公布 2025 年第三季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，并于同日北京時(shí)間 15:30 舉行電話會(huì)議，討論...
2025-10-15
意法半導(dǎo)體 可再生電力 碳中和 第三季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)
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GMSL技術(shù)如何優(yōu)化車(chē)載安防視頻系統(tǒng)？
當(dāng)前車(chē)載安防系統(tǒng)在攝像頭鏈路技術(shù)方面，常受限于傳統(tǒng)IP與模擬方案的性能瓶頸。而千兆多媒體串行鏈路（GMSL?）作為高效的SERDES技術(shù)，憑借其出色的視頻傳輸能力與簡(jiǎn)化架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)，正逐步成為車(chē)載安防領(lǐng)域的新選擇。本文深入探討GMSL如何優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，提升視頻性能，并分析其在實(shí)際應(yīng)用中的核心價(jià)值。
2025-10-15
GMSL車(chē)載安防 車(chē)載攝像頭技術(shù) GMSL視頻傳輸 車(chē)載安防系統(tǒng) SERDES技術(shù)應(yīng)用
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破局精度與功耗難題！頭部廠商競(jìng)逐 AI+IMU 賽道，加速可穿戴設(shè)備技術(shù)升級(jí)
2025 年，在 AI 與邊緣計(jì)算技術(shù)深度融合的推動(dòng)下，作為感知物理世界運(yùn)動(dòng)狀態(tài)核心傳感器的慣性測(cè)量單元（IMU），迎來(lái)了新一輪技術(shù)飛躍。TDK、意法半導(dǎo)體、村田等全球頭部廠商推出的高性能慣性傳感器新品，在精度、功耗、尺寸等關(guān)鍵指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)了突破，并且在架構(gòu)設(shè)計(jì)與智能處理能力上展現(xiàn)出顯著的差異...
2025-10-15
意法半導(dǎo)體 LSM6DSV320X AI（人工智能） 傳感器融合 TDK ICM-45685
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
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