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專為嚴苛環境設計，泰矽微TCAE10芯片為汽車智能門把手注入“防水芯”
國產芯片廠商泰矽微電子近期發布了其新一代汽車智能觸控門把手解決方案。該方案以自研的TCAE10車規級觸控芯片為核心，通過“硬件+算法”深度融合，有效破解了傳統電容方案在淋雨、濺水等潮濕環境下易產生誤觸的行業頑疾，在保持高響應靈敏度同時，實現了極致的抗干擾與防水性能，可滿足整車廠最為嚴苛...
2026-01-08
泰矽微 汽車觸控門把手 防水 車規級觸控芯片
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意法半導體公布2025年第四季度及全年財報的發布日期與電話會議安排
此次 2025 年第四季度及全年財報的發布，是意法半導體向市場傳遞經營信號、展現發展成果的重要契機。公司將以透明、高效的方式與投資者、分析師及媒體展開溝通，助力各方精準把握行業趨勢與企業核心競爭力。無論是實時收聽會議解讀，還是通過回放深入研讀細節，相關受眾均可借助官方渠道獲取權威信...
2026-01-08
意法半導體 2025財報
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6萬㎡全鏈展示！2026 IICIE深圳啟幕，匯聚1100+芯企
此次煥新，不僅是品牌標識的更新，更是展會戰略定位與產業價值的全面升級。以“跨界融合·全鏈協同，共筑特色芯生態”為主題，IICIE致力打造以應用為導向、以產品為核心的集成電路全產業鏈協同創新平臺。展會將于2026年9月9日至11日在深圳國際會展中心舉辦，展覽面積超6萬平方米，預計吸引超1100家參展...
2026-01-06
IC AI 芯片 EDA 智能汽車 AI 算力
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CITE 2026—擘畫產業新圖景，鏈接全球新機遇
粵港澳大灣區憑借萬億級優勢產業集群與蓬勃興起的新興賽道，成為產業變革的核心引擎。而AI技術的突破正深刻改寫智能終端產業生態，在此產業浪潮下，深耕行業十余年的中國電子信息博覽會全新升級。本文將帶您走進第十四屆中國電子信息博覽會，探尋這場聚焦前沿領域、鏈接全球資源的行業盛會，如何承...
2026-01-04
CITE 2026 AI 智能化 融合化
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集中供電，分布智能：面向區控架構的汽車配電解決方案全景掃描
汽車智能化與電動化的浪潮，正深刻重構傳統的分布式電子電氣架構。為應對激增的傳感器、高算力域控制器與高壓負載帶來的復雜供電挑戰，一種以區域為核心的集中式配電架構（Zonal Architecture）正成為行業共識。如今的汽車電氣系統，不僅要具備更高的復雜性，以應對日益復雜的車輛功能；還需擁有超...
2025-12-31
汽車區控架構 區域架構 Zonal Architecture 集中式配電 配電解決方案 EE架構
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面對高復雜度芯片，何時轉向多裸片封裝破局？
在芯片技術飛速發展的當下，芯片設計呈現出規模急劇擴張、復雜度不斷攀升的態勢。特別是針對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）這類對算力要求極高的負載場景，把所有功能一股腦兒集成在單一平面裸片上，已然成為一項極具挑戰甚至難以實現的任務。然而，要精準判斷何時該切換到多裸片（Die）封裝方...
2025-12-30
芯片設計 多裸片封裝方案 AI芯片 HPC芯片 芯片規模 芯片功能集成
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40ns超短導通時間！CS5567E高壓電源控制器技術亮點速遞
CS5567E作為一款高性能同步降壓控制器，憑借5.5~60V寬輸入電壓范圍與0.8~55V可調輸出電壓范圍的核心優勢，完美契合多場景供電需求。其兼具40ns超短最小導通時間、靈活可調的開關頻率及多模式工作選擇等突出特性，搭配完善的保護機制與精準控制功能，為高壓大電流場景下的穩定運行提供了可靠解決方案...
2025-12-30
CS5567E 同步降壓控制器 無線基礎設施 云計算
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2026 年，智能汽車正式進入“端云協同”的分水嶺
2026年，端云協同將成為智能汽車能否落地的關鍵，而阿里云正站在這條趨勢的最前沿。 為什么 2026 年是關鍵節點？因為眾多要素條件在同一時間接近成熟。
2025-12-30
智能汽車
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智能座艙新戰事：大模型不是答案，只是起點
2026年的智能座艙，可能即將上演2007年的iPhone時刻。當然，也有可能是蘋果公司秘密組建“紫色計劃”蟄伏的那三年，然后，第一款iPhone誕生了。
2025-12-30
智能座艙
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