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高速PCB設計指南（4）：DSP系統的降噪技術
隨著高速DSP（數字信號處理器）和外設的出現，新產品設計人員面臨著電磁干擾（EMI）日益嚴重的威脅。電磁兼容性（EMC）包含系統的發射和敏感度兩方面的問題。假若干擾不能完全消除，但也要使干擾減少到最小。本文繼續講解PCB設計指南之DSP系統的降噪技術。
2015-03-20
高速PCB 設計指南 DSP系統 降噪技術
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博客精選：壓力引入突發噪聲，陶瓷電容器的顫噪
一些網友發現，在設計低噪聲放大器電路時，一些有趣的運行方式引起關注。隨意移動的印刷電路板（PCB）使得輸出電壓突然發生了變化。網友感覺很有意思，于是決定進行一個科學測試：重復敲打PCB，觀察示波器上的輸出電壓。
2015-03-17
PCB 電容器 噪聲 陶瓷電容器
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高速PCB設計指南（3）：高速數字系統的串音控制
在高頻電路中，串音可能是最難理解和預測的，但是，它可以被控制甚至被消除掉。本文就緊接著前面分享的高速PCB設計指南，來接著介紹高速PCB設計指南（3）：高速數字系統的串音控制，教大家如何設計過程中如何設法避開。
2015-03-17
高速PCB設計 PCB設計 串音控制
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瞅準PCB市場時機，各廠商均"擴充糧草"，你瞅準沒？
柔性電路板和高密度互連板(HDI)是近兩年PCB市場增長的兩大看點。一方面，在現今各大品牌搶攻可穿戴電子市場的風潮下，為柔性電路板廠商帶來了不小的商機；另一方面，隨著汽車電子化程度的不斷提升，車用柔性電路板的用量也呈現出上升的勢頭。
2015-03-16
PCB市場 PCB
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高速PCB設計指南（2）：信號隔離技術
前面小編分享了PCB設計指南（1）：如何避免混合訊號系統的設計，本文將繼續為大家分享PCB設計指南，這次講解的是信號隔離技術，同時教大家如何正確的確認信號性質，進而為電路設計人員指明系統可考慮的那些正確的IC。
2015-03-16
高速PCB設計 PCB設計 信號隔離技術
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PCB設計誤區——“電源加磁珠”，想說愛你不容易（下）
通過上一篇文章，我們知道電容在不同的使用條件，會呈現“全局特性”與“局部特性”。本節介紹多層板設計的時候，電容傾向于呈現“全局特性”，“電源加磁珠”的設計方法，會影響電容在全局范圍內起作用。同時電源種類太多，還會帶來其他設計問題。
2015-03-16
電源 磁珠 PCB
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高手布線攻略：PCB高頻布線的8個規范
熟悉布線的工程師們都清楚高頻電路往往集成度較高、布線密度大的一種PCB線路設計，一般采用多層板，它的優勢表現在既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的...
2015-03-14
PCB PCB高頻布線
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技術看點：電磁干擾如何產生的？如何抑制？
近年來，電磁干擾等問題被廣泛提及。如今電子技術日新月異，電子器材與其他電子設施組合一起能夠構成整個系統動作，日益增多的電子產品和電子設施造成的電磁污染尤為嚴重，電磁干擾問題一觸即發。
2015-03-10
電磁干擾 電磁噪聲 隔離變壓器 抑制方法
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PCB設計指南：如何避免混合訊號系統的設計
本文講述的是現時混合訊號系統設計中的常見陷阱，并提供一些指引以清除或移開它們。不過，在探討特定問題和作出提議之前，先詳細看看系統設計的兩種潮流—小型化和高速化—如何影響這些問題，會有很大的幫助。
2015-03-10
PCB設計 混合訊號系統 PCB
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