-
Mobileye跨界收購人形機器人公司，意在成為物理AI時代的領導者
自動駕駛技術公司Mobileye近日宣布，已與人工智能人形機器人企業Mentee Robotics達成最終收購協議。此舉旨在整合Mobileye在高級AI與全球規模化量產方面的核心能力，與Mentee已研發至第三代的垂直整合人形機器人平臺及其頂尖AI團隊，共同構建一家在駕駛自動化和人形機器人兩大變革性領域均具領導地位...
2026-01-15
Mobileye 收購 Mentee Robotics 人形機器人 自動駕駛 具身智能 投資 自動駕駛
-
實測見真章！飛凌OK1126B-S開發板揭秘RV1126B NPU卓越性能
端側AI推理的核心訴求在于高效算力、精準感知與場景適配，瑞芯微RV1126B處理器憑借升級的3TOPS NPU算力給出了優質解決方案。本文聚焦該處理器的核心優勢，先明確其NPU在算力提升、模型兼容上的突破，再通過飛凌OK1126B-S開發板的實測數據佐證性能；隨后深入解析AI-ISP技術如何打破傳統方案瓶頸，為A...
2026-01-09
瑞芯微 RV1126B 3TOPS NPU FET1126BJ-S 核心板 AI 推理
-
全球首個FIDO CTAP2.1 ，3+級FIDO認證解決方案 重塑數字身份安全標準
當前，數字身份安全防護已進入關鍵攻堅階段，安全認證成為保障數字身份安全的核心環節。作為物聯網領域的半導體領軍企業，英飛凌科技股份公司于SECORA? ID V2平臺推出全球首個FIDO CTAP2.1身份驗證器3+級認證；與此同時，Eviden公司基于該平臺研發的cryptovision ePasslet Suite亦成功斬獲此項認證。
2025-12-22
SECORA 認證 軟件攻擊 安全漏洞 英飛凌
-
以 RK3506 為核：破解實時控制與系統適配難題
本文聚焦RK3506平臺，從多維度給出了針對性解決方案：無論是按需選擇Buildroot、Ubuntu 22.04 LTS還是Yocto Project構建系統生態，以適配不同開發需求；亦或是通過AMP異構實時方案與RT-Linux+核隔離的高端方案，分別滿足低成本硬實時控制與頂級工業實時要求；更有2秒極速啟動模式提升設備響應價值。...
2025-12-18
核心板 實時控制 架構 RK3506 平臺
-
鎧俠BiCS FLASH 3D閃存破局AI算力瓶頸，鑄就高性能存儲基石
AI算力需求呈現爆炸式增長，海量數據頻繁調動使得存儲行業變得愈發重要。生成式AI、AI智能體、端側AI應用，高性能、高密度、高能效的存儲解決方案都構成了不可或缺的硬件基礎。這些技術正助力解決數據中心、AI訓練推理以及移動設備在數據存儲與訪問方面的瓶頸問題。在眾多存儲技術發展路徑中，鎧俠B...
2025-11-28
生成式AI 邊緣計算 BiCS FLASH 存儲
-
9.5億美金落子！意法半導體收購恩智浦MEMS劍指汽車安全市場
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)（紐約證券交易所代碼:STM)宣布，擬收購恩智浦半導體（納斯達克代碼：NXPI，簡稱NXP）的MEMS傳感器業務，繼續鞏固其全球傳感器龍頭地位。擬收購的恩智浦業務專注于汽車安全產品以及工業應用傳感器。此舉將補...
2025-07-25
意法半導體 收購 恩智浦MEMS 汽車安全傳感器 車規級MEMS技術 工業壓力傳感方案
-
差分振蕩器是：駕馭噪聲，鎖定精準時序的核心引擎
在高速數字通信、精密儀器、雷達系統等尖端電子領域，精準穩定的時鐘信號如同系統的脈搏，其質量直接決定了整體性能的上限。傳統單端振蕩器在日益嚴苛的電磁環境和性能需求面前逐漸顯露疲態，而差分振蕩器憑借其卓越的抗干擾能力和信號完整性，已成為現代高可靠性、高性能電子設計的核心時序源。它...
2025-07-17
差分振蕩器 差分晶體振蕩器 DXO LVDS 振蕩器 時鐘振蕩器 相位噪聲 CMRR 電源噪聲抑制
-
貿澤攜手Qorvo推出全新電子書揭秘電機控制集成化破局之道
全球電子元件分銷巨頭貿澤電子與半導體解決方案供應商Qorvo強強聯手，正式推出聚焦電機控制技術的專業電子書。該書深度剖析當代電機系統設計面臨的核心挑戰，整合行業頂尖工程師的實踐智慧，提供從電源優化到集成化設計的創新解決方案。隨著移動設備、工業自動化及智能機器人領域的快速發展，高效可...
2025-07-14
貿澤電子 Qorvo 電子書 基礎電機控制 無刷電機控制方案 電源管理IC 機器人關節驅動 PWM諧波消除
-
如何通過3D打印微型磁環來集成EMI抑制？
在物聯網終端、可穿戴設備和微型傳感器中，電磁干擾（EMI）如同隱形的“信號殺手”，威脅著系統可靠性。傳統EMI抑制方案依賴外置濾波器或金屬屏蔽罩，但這些方法因體積大、兼容性差而難以適配現代微型化需求。3D打印微型磁環技術應運而生，通過高精度打印與磁性材料的完美結合，將EMI抑制功能直接集成...
2025-06-16
3D打印 3D打印磁環 EMI抑制技術 微型化封裝 共形屏蔽集成 電磁兼容優化
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 廣西首例！"腦機接口"腦起搏器成功植入帕金森患者體內
- 14.4Gbps！SK海力士刷新LPDDR6速度紀錄
- 2026智能駕駛分水嶺：蔚來能否憑世界模型重回第一梯隊？
- 4200VAC耐壓測試頻頻失效？警惕串聯隔離的電壓堆疊陷阱
- 光耦電路在開關電源中的選型與設計策略
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
