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攜手推進技術向新：ASML 2025年報描繪可持續芯片未來
在人類面臨能源危機、氣候變化及算力需求爆發等多重嚴峻挑戰的背景下，ASML發布了以“攜手推進技術向新”為主題的2025年年度報告。本報告不僅全面回顧了ASML在過去一年中的商業模式演進、戰略部署、公司治理成效及財務表現，更深刻闡述了其作為全球半導體生態系統核心樞紐的使命：通過持續的技術創新...
2026-02-26
技術創新 AI ASML
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1分鐘攔截勒索軟件！IBM FlashSystem搭載FCM5與AI智能體重塑數據彈性
IBM近日重磅推出的新一代FlashSystem 5600、7600及9600系列，標志著“自主存儲”時代的正式開啟。通過深度嵌入FlashSystem.ai智能體與搭載第五代FlashCore Module（FCM5）硬件加速技術，這一全新產品組合不僅將數據效率提升了40%、物理空間需求減少了最高75%，更實現了革命性的安全突破——能在1分鐘內...
2026-02-25
FlashSystem AI智能體 FCM5
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從焊接到導電膠：TDK如何利用AgPd端子攻克175°C高溫挑戰？
隨著汽車電子系統對高溫耐受性和可靠性的要求不斷提升，TDK株式會社于2026年2月正式量產其全新NTCSP系列NTC熱敏電阻。該系列產品突破傳統限制，采用與導電膠貼裝兼容的AgPd（銀鈀）端子設計，成功將最高穩定工作溫度提升至+175°C，同時全面符合AEC-Q200車規級標準，為功率模塊中的溫度檢測與補償應...
2026-02-25
TDK NTCSP系列 NTC熱敏電阻
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鎖定第12賽季：TDK以東京夜賽為實驗室，構建汽車行業人工智能新生態
2026年7月25日至26日，東京將迎來其歷史性的首個夜間電動方程式賽事——“2026 TDK Tokyo E-Prix”，而這一里程碑式的時刻將由全球電子元件巨頭TDK株式會社作為冠名合作伙伴傾力呈現。此次合作不僅標志著TDK在其全球總部所在地主場作戰的榮耀，更深刻體現了其將汽車行業與未來出行置于“人工智能生態系統...
2026-02-25
TDK 電動方程式 電氣化
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從CVE-2025-30513看巨頭協作：英特爾與谷歌如何化解TDX實時遷移風險
隨著技術迭代帶來的功能增強與代碼復雜度的指數級上升，尤其是英特爾可信域拓展（TDX）1.5版本引入實時遷移等關鍵特性后，最小化可信計算基（TCB）的完整性面臨前所未有的挑戰。面對這一嚴峻形勢，科技巨頭英特爾與谷歌，于2025年關鍵期啟動了深度的聯合可靠性審查。此次行動不僅是對TDX 1.5新增近3...
2026-02-25
英特爾 機密計算 谷歌
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2026年見！國產7nm智駕芯片方案鎖定頭部車企，覆蓋高速/城區/泊車全場景
2026年2月24日，中國智能駕駛產業鏈迎來重磅突破：黑芝麻智能與國汽智控正式宣布其戰略合作邁出關鍵一步。雙方依托黑芝麻智能領先的華山A2000全場景通識輔助駕駛計算芯片，成功聯合打造出具備L2+至L3級全場景能力的智能駕駛解決方案，并一舉斬獲國內某頭部車企的項目定點。
2026-02-25
黑芝麻智能 國汽智控 華山A2000
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瑞薩、意法、華為、國芯：誰在定義下一代AI MCU？
據IoT Analytics最新預測，受自動化升級、LPWAN普及及AI邊緣化遷移的多重驅動，全球物聯網MCU市場規模將于2030年突破73億美元，年復合增長率達6.3%。這一增長背后，是AI技術對MCU生存邏輯的徹底重構：通過集成NPU、擴展專用指令集（如Arm Helium與RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、實時性...
2026-02-24
物聯網 MCU
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從穩定性到效率：光耦CTR在反饋式電源系統中的綜合影響
在現代電子設計領域，光耦合器作為實現電氣隔離的關鍵組件，其作用不可忽視。通過將輸入與輸出電路隔離開來，光耦合器不僅保護了電路的安全運行，還為信號傳輸提供了有效的途徑。其中，電流傳輸比（CTR）作為衡量光耦合器性能的重要指標之一，直接關系到信號傳輸的效率和質量。隨著開關電源設計對穩...
2026-02-12
光耦合器 電流傳輸比 發光二極管
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一顆NOR，撐起AI耳機、ADAS與HBM4服務器的底層信任
在半導體存儲領域，NOR Flash雖不如DRAM或NAND Flash廣為人知，卻憑借其“芯片內執行”（XIP）、高可靠性、快速啟動和長數據保留等獨特優勢，在物聯網、汽車電子、AI終端及AI服務器等關鍵場景中扮演著不可替代的角色。從上世紀80年代誕生至今，NOR Flash已從功能機固件存儲走向智能時代的高性能剛需元...
2026-02-12
NOR NAND MCU
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