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中國手機廠商轉戰國際 出貨量達3.8億部
今年中國手機廠商的手機出貨量預計將達到3.8億部，其中很大一部分將出口到國際市場。 在這3.8億部手機中，中興預計將占到7500萬部，華為占4100萬部，而TCL將占到1500萬部。
2010-06-25
手機 華為 中興
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科學家創造出由“細胞”驅動的晶體管
科學家們在一個類細胞膜內植入了一個納米尺寸的晶體管，該晶體管可由“細胞”內部的燃料進行驅動。此項研究將可用于創造出新型人機接口。
2010-06-25
“細胞”驅動 晶體管 類細胞膜
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CPU封裝技術詳解
所謂“CPU封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。這里為你介紹各種CPU封裝技術詳解
2010-06-25
CPU 封裝技術 芯片面積
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PCB評估需要關注的因素
對于PCB技術的文章來說，作者可闡述近段時間來PCB設計工程師們所面臨的挑戰，因為這已成為評估PCB設計不可或缺的方面。在文章中，可以探討如何迎接這些挑戰及潛在的解決方案；在解決PCB設計評估問題時，作者可以使用明導公司的PCB評估軟件包作為示例。
2010-06-25
PCB設計 RF設計 封裝 HJTECH
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PCB選擇性焊接技術
原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低。本文講述PCB選擇性焊接技術。
2010-06-25
PCB 焊接技術 浸焊 拖焊 HJTECH
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IR推出新一代高傳導和低開關損耗600V溝道IGBT
IR推出新一代高傳導和低開關損耗600V溝道IGBT。
2010-06-24
IR 高傳導 低開關損耗 IGBT
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IRC推出維持高穩定性的片狀電阻LRF3W-MIL系列
IRC推出維持高穩定性的片狀電阻LRF3W-MIL系列。
2010-06-24
IRC 高穩定性 片狀電阻 LRF3W-MIL
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“物聯網”將成為浦東千億級產業
在外面，打開手機，開啟家中的空調，回家后，即可享受涼爽的空間；交通路況、車流情況可實時傳遞……這樣由“物聯網”串起的生活場景有望實實在在出現在浦東居民家庭中。
2010-06-24
物聯網 浦東 GDP
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電子行業新增22項國家標準 主打節能環保
6月21日，工信部發布電子行業國家標準報批公示，包括固定電容器、獨立光伏在內的22個項目標準在公示范圍內。截至7月2 日，若公示通過，電子行業國家標準將新增22項。對此，工信部相關負責人表示，新標準主要是引導電子行業向節能環保方向發展。
2010-06-24
電子行業 國家標準 節能環保
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