-
SOT1061/SOT1118:恩智浦發布0.65 mm行業最低高度的新無鉛分立封裝
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業最低高度新2 mm x 2 mm小信號分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導電性的無遮蔽散熱片,塑料SMD(表面封裝器件)封裝的使用壽命得到了提高,并提供3引線(SOT1061)和6引線(SOT1118)兩個版本。
2010-06-03
SOT1061 SOT1118 恩智浦 無鉛 封裝
-
多重因素致光伏產業吸金時代難繼
外銷因缺乏競爭力而受阻,國內市場遲遲難啟動,又傳多晶硅將被商務部列入國家“雙高”(高能耗、高排放)行業名單中,曾經吸金無數的光伏產業正在遭遇多重打擊。
2010-06-03
光伏 多晶硅 雙高
-
硅片價格與掩模價格趨勢
GSA(全球半導體合作聯盟)每個季度對于全球部分fabless和IDM企業進行每個硅片的平均制造價格和每套掩模的平均售價進行抽樣調查。
2010-06-03
硅片 掩膜 GSA 價格
-
液晶面板生產移至中國趨勢日益明顯,面板廠商帶動部材廠商進軍中國市場
液晶面板生產轉移至中國的趨勢日益明顯。繼已表明計劃在中國生產面板的夏普及韓國LG顯示器之后,臺灣巨頭友達光電(AUO)也決定進軍大陸。臺灣行政部門從2010年2月起放寬液晶面板廠商向大陸投資限制,受此影響,友達光電于2010年3月公開了投資約30億美元,在江蘇省昆山市建設支持第7.5代玻璃底板生...
2010-06-03
液晶面板 顯示器 部材
-
定速空調能效新國標實施加速市場向變頻轉型
中國家用電器協會信息咨詢部主任胡曉紅、全國家用變頻控制器分技術委員會副主任委員王志剛等專家認為,今年6月1日定速空調能效新國標正式實施后,中國空調市場將加速向“變頻”轉型。
2010-06-03
定速空調 能效 變頻
-
泰科電子發布全新小型無極性板對板連接器
近日,泰科電子發布了全新小型無極性板對板連接器,該連接器專為各種應用中的LED印刷電路板而設計,如LED櫥柜照明、LED家具照明、LED廣告照明、LED冷藏室照明、LED裝飾照明與LED射燈照明等。新產品為一款簡單SMT連接器,適用于直列板對板應用。
2010-06-03
泰科電子 連接器
-
雷迪埃授權Molex成為SMP-MAX連接器供應商
亞利桑那州錢德勒和伊利諾斯州萊爾-雷迪埃和Molex共同宣布,雷迪埃現已授權Molex成為 SMP-MAX板對板同軸連接器的第二供應商。為此,Molex將有權生產并銷售該連接器產品。
2010-06-03
Molex SMP-MAX連接器
-
硅MEMS麥克風克服傳統ECM噪聲問題
傳統ECM由于存在大量的機械和環境噪聲問題,它在新型便攜式設備中的功能性受到限制,成為音頻系統設計人員、機械設計人員以及制造商的關鍵“痛點”。本文描述如何利用基于CMOS(互補金屬氧化物半導體)MEMS(微機電系統)技術的下一代麥克風來克服ECM的眾多相關問題。
2010-06-03
硅MEMS 麥克風 振膜 CMOS
-
走出醫院 家用醫療電子分析
從生病了才看醫生的治療,到預防疾病的預防,在電子科技的推波助瀾之下,保健醫學將是未來的顯學。不但大型的醫院用治療儀也逐漸朝便攜式、經濟型家用康復治療器的方向發展,家用醫療電子也有了長足的進步,這里有家用醫療電子分析,供大家參考
2010-06-03
醫療電子 半導體 電子技術
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 菲尼克斯電氣DIP產線獲授“IPC HERMES Demo Line”示范線
- 貿澤電子新品推薦:2026年第一季度引入超過9,000個新物料
- PROFINET牽手RS232:網關為RFID裝上“同聲傳譯”舊設備秒變智能
- 跨域無界 智馭未來——聯合電子北京車展之智能網聯篇
- 為AI尋找存儲新方案
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


