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射頻陶瓷貼片電容的測試
本文介紹的方法以共面波導作為測試夾具,用射頻矢量網(wǎng)絡分析儀對小尺寸、小容量的貼片式電容進行掃頻測量。結(jié)合微波網(wǎng)絡理論進行分析,并應用最小二乘法擬合計算后,得出的貼片式電容的測量值與標稱值吻合較好,說明該方法可行。
2010-03-01
陶瓷貼片電容 共面波導 微波網(wǎng)絡 最小二乘法
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工業(yè)以太網(wǎng)線纜新趨勢
工廠級的網(wǎng)絡系統(tǒng)需要與集中過程控制和制造執(zhí)行系統(tǒng)聯(lián)通。隨著以太網(wǎng)連接能力的日益增強，互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）正成為兩個領域之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)臉藴史椒ā１疚闹饕v述工業(yè)以太網(wǎng)線纜新趨勢
2010-03-01
以太網(wǎng) 線纜 EIA TIA-1005
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康獅德集團：逆市發(fā)展靠現(xiàn)貨庫存和客戶關系
專訪香港康獅德亞洲有限公司總經(jīng)理張慧嫻小姐康獅德集團：逆市發(fā)展靠現(xiàn)貨庫存和客戶關系
2010-03-01
康獅德集團：逆市發(fā)展靠現(xiàn)貨庫存和客戶關系
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專訪美國力科公司中國區(qū)總經(jīng)理李燧
近年來，由于全球金融危機的影響，整個世界經(jīng)濟陷入低谷，處于風頭浪尖上的不少企業(yè)包括眾多消費類電子企業(yè)、測試儀器生產(chǎn)企業(yè)、檢測認證機構(gòu)等都在迷茫而不斷尋找突破的機遇，可謂舉步維艱。步入2009年末2010年初，隨著中國經(jīng)濟的強勁復蘇，為了更好的總結(jié)過去部署未來，巨流傳媒·《電子質(zhì)量E周刊...
2010-03-01
專訪 美國力科 中國區(qū) 總經(jīng)理 李燧
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電子裝聯(lián)的PCB可制造性設計
當前電子產(chǎn)品日新月異，要求電路板高密度組裝，安裝方式由表面安裝（SMT）取代通孔插裝（THT）已是歷史的必然，因此，印制板技術(shù)正向高密度、多層化方向飛速發(fā)展。而印制板的合理設計是SMT技術(shù)中的關鍵，也是SMT工藝質(zhì)量的保證，并有助于提高生產(chǎn)效率。本文就表面安裝PCB設計時需考慮的一些制造工藝...
2010-03-01
PCB 電子裝聯(lián) 工藝設計
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中國的CALiPER檢測報告項目3月正式啟動
中國的CALiPER檢測報告項目3月正式啟動
2010-02-26
中國的CALiPER檢測報告項目3月正式啟動
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全球領先的微電子材料商 Silecs 公司宣布其亞洲應用中心新建計劃
Silecs 公司 CEO 張國輝先生 (Kok Whee Teo)透露，公司董事會議已批準其在亞洲新建一所材料應用中心。該中心的籌立旨在為公司的亞洲客戶在其微電子生產(chǎn)和封裝過程中……
2010-02-26
微電子 半導體 三維封裝技術(shù)
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FPGA與PCB板焊接連接的實時失效檢測
81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來形容。當焊接球?qū)⒎庋b有FPGA的器件連接到PCB上時，如果沒有早期檢測，由焊接...
2010-02-26
FPGA PCB 焊接失效 焊接球 測試工作坊
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熱分析與熱設計技術(shù)（下）
溫度的變化會使電路行為難以預料，甚至造成毀滅性的故障。本文給出一些技巧，留心尋覓設計對極限溫度的反應。
2010-02-25
熱分析 熱設計技術(shù) 散熱
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