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基于開關電源的整流模塊設計
智能高頻開關電源具有高度靈活組合、自主監控、可靠性強、穩定性好、節能高效、等優點，在供電系統中作為一種繼電保護裝置和控制回路裝置，當市電供電中斷時還可以作為后備電源，保障供電的可靠性。本文主要對智能高頻開關電源系統中的整流模塊進行的設計與研究，利用無源PFC 電路的原理，改善電路...
2012-01-03
開關電源 整流模塊
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第五講：高能效智能電表電源方案
從智能電表的組成來看，主要包括通信、電源及電源管理、計量及存儲等功能模塊。安森美半導體提供應用于智能電表各個功能模塊的豐富解決方案，如 PLC 調制解調器和線路驅動器、放大器、穩壓、監控、電壓保護、溫度傳感器、實時時鐘、存儲器、LCD 背光、I/O 接口、智能卡接口和 I/O 擴展器等。
2011-12-31
智能電表 電源 電源管理 NCP101x
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太陽能上游現貨價回升 明年發展趨勢不明朗
根據集邦科技(TrendForce)旗下太陽能研究機構EnergyTrend本周的調查，目前現貨市場的價格走勢出現分歧態勢，在電池與模塊部分止跌回穩，然而在多晶硅和晶圓則出現回漲的現象；另一方面，在合約價的走勢上，2012年在多晶硅與晶圓方面都傳出調漲的聲浪，但買賣雙方目前針對合約價格的看法仍然存在滿大...
2011-12-31
太陽能 多晶硅 硅晶圓
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2012年電子元器件市場復蘇跡象不明顯
即將過去的2011年，對于電子元器件市場來說是一個不平凡的一年，年初日本地震引發的全球產業鏈恐慌還未散去，不期而至的泰國洪災又觸發新的危機，持續的歐債危機更是讓電子產業雪上加霜，產業鏈上下游企業都遭遇了不同程度的影響。
2011-12-31
電子元器件 電子產業 元器件市場
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探討DSP設計的電磁兼容性問題
隨著DSP運算速度的提高，能夠實時處理的信號帶寬也大大增加，它的研究重點也轉到了高速、實時應用方面。但正是這樣，它的電磁兼容性問題也就越來越突出了，本文在DSP的電磁兼容性問題方面進行了一些探討。
2011-12-30
DSP 電磁兼容 EMC EMI 干擾
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STW88N65M5：ST 推出MDmesh V功率MOSFET晶體管
意法半導體推出打破高壓功率MOSFET晶體管世界記錄的MDmesh V功率MOSFET晶體管。MDmesh V系列已是市場 上性能最高的功率MOSFET晶體管，擁有最低的單位面積通態電阻，在650V額定電壓應用中可實現最高的能效和功率密度；現在新產品的推出又將重要的能效指標提高23%以上，對于以熱量形式損耗電能的系統...
2011-12-30
MOSFET mosfet ST
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移動裝置需求增帶動半導體反彈契機
多項市調研究顯示，全球半導體市場可望在智慧型手機及行動裝置需求的爆炸性成長帶動下，自2012年逐步復甦，2013年后將恢復強勁成長。而功率半導體市場方面，全球2011、2012年成長相對較慢，預估將分別成長3.7%及5%，至2012年可達320億美元規模...
2011-12-30
移動裝置 半導體
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鉛蓄電池產業重新整頓 鏈條競爭加劇
2011年對于我國鉛酸蓄電池行業是不平靜的一年，行業在經過幾個月的整頓后，原來龐大的陣營已嚴重縮水，超過8成的企業被迫關停。在經過一輪洗牌后，規模化發展蓄電池行業未來發展趨勢，而涅槃重生的企業都在備戰版圖擴張以搶占蓄電池行業制高點。
2011-12-29
鉛蓄電池 鏈條
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SEMI：2015年半導體封裝材料市場將達257億美元
SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，2011年包括熱接口材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達228億美元，2015年將進一步成長至257億美元。其中層壓基板(laminate Substrates)仍占最大比例，2011年總額預計為97億美元，以單位數量來看，未來5年的年復合成長...
2011-12-29
半導體 封裝 基板
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