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創(chuàng)新求發(fā)展 繼電器搶占新商機
據(jù)了解,2011年,全國繼電器出口達3800多萬美元,同比雖然下降38.52%,但環(huán)比卻增長了2.02%。而進口的步伐放緩了許多,沖擊國內市場的力量有所減弱,11份繼電器進口為3546萬美元,同比下降39.58%,環(huán)比降幅達8.74%。
2011-11-30
繼電器 專利產(chǎn)品 國際金融 危機
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中國太陽能光伏市場需求占亞太地區(qū)比例激增
最新的數(shù)據(jù)顯示,亞太地區(qū)正逐漸成為太陽能光伏發(fā)電最大的市場。根據(jù)Solarbuzz亞太主要光伏市場的研究報告,預計亞洲光伏市場2011年第四季度的增長為39%。
2011-11-30
太陽能 光伏 光伏市場 清潔技術
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報告稱全球智能手機滲透率僅為27% 亞太為19%
近日消息,移動戰(zhàn)略公司VisionMobile今天發(fā)布研究報告稱,全球多數(shù)用戶仍在使用功能手機來打電話和獲得數(shù)據(jù)。報告顯示,雖然2010年和2011年智能手機出貨量大幅增長,但全球智能手機滲透率仍舊僅為27%。
2011-11-30
智能手機 Android iPhone 網(wǎng)絡效應
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印刷線路板元件布局結構設計
一臺性能優(yōu)良的儀器,除選擇高質量的元器件,合理的電路外,印刷線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結構設計是決定儀器能否可靠工作的一個關鍵問題,對同一種元件和參數(shù)的電路,由于元件布局設計和電氣連線方向的不同會產(chǎn)生不同的結果,其結果可能存在很大的差異。因而,必須把如何正確設計印刷...
2011-11-29
印刷電路板 PCB 元件布局 印制電路板
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電子產(chǎn)品輕薄化 高階銅箔基板需求俏
終端電子產(chǎn)品朝輕薄化的發(fā)展,加上云端產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展、環(huán)保意識抬頭等驅使,銅箔基板(CCL)高階產(chǎn)品需求增溫,包括無鹵、高頻板材、IC封裝載板用板材及LED散熱基板等成長性看漲。有鑒于此,臺廠逐漸降低競爭激烈的FR-4基板比重,而將資源集中在上述高階產(chǎn)品布局。
2011-11-29
電子產(chǎn)品 高階銅箔基板 PCB CCL
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低成本新電極可反復充電4萬次
據(jù)美國媒體報道,斯坦福大學的研究人員利用納米技術開發(fā)出一種電池陰極,不但可反復充電達到4萬次,且電池容量損耗不大。相關論文發(fā)表在22日《自然·通訊》雜志上。
2011-11-29
新電極 納米技術 電池
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預計半導體行業(yè)在2012年將實現(xiàn)個位數(shù)增長
半導體行業(yè)高管近期紛紛表態(tài),由于商家?guī)齑嬲霈F(xiàn)下降跡象,半導體行業(yè)或將迎來復蘇的第一縷曙光。由于經(jīng)濟不景氣,歐洲消費者對電子產(chǎn)品需求相對疲軟,造成半導體行業(yè)陷入低谷。
2011-11-28
法國芯片 半導體 ESD保護 模擬半導體
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2011年北美光伏市場預計勁增200%
據(jù)IHS iSuppli公司的北美光伏市場報告,美國加州的許多太陽能項目經(jīng)過多年開發(fā)之后終于投產(chǎn),預計2011年北美的光伏(PV)太陽能系統(tǒng)安裝容量將大增200%。
2011-11-28
光伏 發(fā)電 太陽能 PV系統(tǒng)
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數(shù)模混合電路的PCB設計
高速PCB 的設計中,數(shù)模混合電路的PCB設計中的干擾問題一直是一個難題。尤其模擬電路一般是信號的源頭,能否正確接收和轉換信號是PCB設計要考慮的重要因素。文章通過分析混合電路干擾產(chǎn)生的機理,結合設計實踐,探討了混合電路一般處理方法,并通過設計實例得到驗證。
2011-11-28
PCB 數(shù)模混合電路 PCB設計
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