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插裝線路板的一些可制造性設計考慮
電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說，產品的可制造性是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性設計要求，將大大降低產品的生產效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術仍在電子工業中廣泛使用，本文將介紹一些和通孔插裝有關的可制造設計方...
2011-10-19
插裝線路板 PCB 元器件 元件
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太陽能LED照明系統設計關鍵事項
在能源日益短缺的今天，自然能的利用成了人們關注的焦點，在各種自然能中，無窮無盡的太陽能以其無處不在的優勢倍受青睞。
2011-10-19
太陽能 LED 照明 電池板
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晶片鍵合質量的紅外檢測系統設計
晶片直接鍵合技術就是把兩片鏡面拋光晶片經表面清洗和活化處理,在室溫下直接貼合,再經過退火處理增加結合強度而成為一個整體的技術。該技術不需要任何粘合劑，兩鍵合片的電阻率和導電類型可以自由選擇，工藝簡單，是制備復合材料及實現微機械加工的最優手段[1]。它往往與其他手段結合使用，既可對微...
2011-10-19
晶片 測試 紅外 透射法
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利用多晶X射線衍射實現半導體結構在線測量
利用成熟的分析探測儀器作為日常的線上監測工具已經成為半導體量測方法一個重大的發展趨勢。掃描電子顯微鏡（SEM）和X射線熒光譜線（XRF）是兩個最好的例子，如電子微探針等技術還在研究之中。這種趨勢的主要推動力是實時監測材料特性的需要，以便盡早發現設備出現的問題。X射線衍射（XRD）因為其對...
2011-10-19
半導體廠 半導體 庫存 晶圓代工
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優化測試系統中的矩陣開關使用方法
隨著測試系統中接入點越來越復雜，在測試系統中如何對測試點進行適當的排列以降低測試系統中的開關成本。本文即介紹了在測試系統中如何使用矩陣開關才能達到最佳的成本效益。
2011-10-19
開關 電源測試 電壓 額定負載
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中國LED照明市場已成兵家必爭之地
集邦科技旗下研究部門 LEDinside 研究指出，中國目前已成為照明燈具產品的制造大國，將近70%的照明產品都是由中國地區所生產，以白熾燈來說更是如此。LEDinside調查指出，2010年白熾燈、鹵鎢燈、(緊湊型熱陰極)螢光燈與其他燈具的每月平均出口數量達6.67億件，金額達11.40億美元；總計2010年出口數...
2011-10-19
LED LED照明 電子信息 LED路燈
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返校商機未現 NB市場第三、四季買氣低迷
2011年第三季返校商機未顯現，已為後續筆記型(NB)市場買氣不振留下伏筆，DIGITIMES Research 資深分析師兼主任簡佩萍預估，第四季臺廠 NB 出貨量將再度陷入較上季衰退局勢，幅度為1.3%。全球NB市場則將衰退更多，為4.8%，單季市場規模恐再度未能達到5,000萬臺水準，僅及4,939.7萬臺。
2011-10-19
平板裝置 NB 筆記本電腦 出貨量
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IR新推600V車用IGBT系列
IR新推600V車用IGBT系列國際整流器公司近日新推出600V車用IGBT系列，專門針對電動汽車和混合動力汽車中的變速電機控制和電源應用進行了優化。
2011-10-19
IGBT 電力電子 IR 晶體三極管
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R5050DNZ0C9：羅姆推出34ｍΩ低導通電阻的高耐壓功率MOSFET
日本知名半導體制造商羅姆株式會社（總部：日本京都市）面向太陽能發電的功率調節器市場，開發出實現了業內頂級低導通電阻的高耐壓功率MOSFET“R5050DNZ0C9”(500V/50A/typ,34mΩmax45mΩ)。
2011-10-19
羅姆株式會社 半導體 電阻 MOSFET
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