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晶圓廠產能不足 MOSFET供貨警報響
臺晶圓代工廠產能供應失序情形，近期已逐漸從8寸晶圓向下蔓延到5寸及6寸晶圓，包括LCD驅動IC及電源管理IC紛向下搶奪5寸、6寸晶圓產能動作，讓許久未傳出缺貨的金屬氧化物半導體場效晶體管(MOSFET)亦出現客戶一直緊急追單，MOSFET市場明顯供不應求現象，對臺系相關供應商如富鼎、尼克森及茂達2010年...
2010-01-21
晶圓 產能 MOSFET 供貨 警報
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電子電信：新興產業成長空間更廣闊
2009年12月以來，受益于出口預期的好轉和國家產業政策的扶持，信息設備、信息服務、電子元器件行業的表現明顯強于大市。我們認為，這一方面體現出市場對新興產業發展的高度關注，另一面也是當前市場風格轉換的內在體現。隨著2010年相關政策的推進，電子電信行業有望長期保持強于A股的走勢。
2010-01-21
電子電信 新興產業 成長空間 廣闊
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2009年全球半導體行業收入同比降11.4%
根據市場調研公司Gartner的估計，2009年全球半導體行業總收入為2.26億美元，同比下滑11.4%，這將是該行業25年來經歷的第六次收入下滑。 Gartner分析稱，個人電腦市場是最先反彈的市場，隨后是手機、汽車等市場開始反彈。
2010-01-21
全球 半導體行業 收入 下降
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新系列MEMS加速計突破尺寸和功耗極限
意法半導體在加速計設計方面取得了最新進步，將傳感器尺寸縮小到2 x 2mm，100Hz采樣率時的功耗降到10微安以下，這數值已經比目前其他產品器件低一個量級，，功耗還能再降到幾微安，以配合更低的數據速率。由于這一重大成果，空間和功耗受限的便攜設備得以加快采用動作控制型技術應用，性能和功能不...
2010-01-21
MEMS 加速計 尺寸 功耗極限
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TI推出降低上表面熱阻的功率MOSFET
日前，德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應用推出業界第一個通過封裝頂部散熱的標準尺寸功率 MOSFET 產品系列。相對其它標準尺寸封裝的產品，DualCool NexFET 功率MOSFET有助于縮小終端設備的尺寸，同時還可將MOSFET允許的電流提高 50%，并改進散熱管理。
2010-01-21
TI MOSFET DualCool NexFET 器件
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電動工具F系列(帶扭矩控制器的充電式螺絲刀)
具有能夠提高作業效率的強大的擰緊力 能提高作業效率的強大的擰緊力和簡潔的結構 F系列
2010-01-20
電動工具 扭矩控制器 充電式 螺絲刀
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中國集成電路封測產業鏈技術創新聯盟成立
為加快國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”的組織實施，探索創新機制，引導產業發展，“中國集成電路封測產業鏈技術創新聯盟”2009年12月30日在北京成立。這是16個國家科技重大專項中成立的首個產業技術創新聯盟。
2010-01-20
集成電路 封測 產業鏈 創新聯盟
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中國市場引領全球半導體產業走出低谷
今年SEMI ISS上談論最多的話題可能是中國，以及中國快速增長對全球半導體產業的影響。當產業分析師們注意力紛紛從經濟低迷轉向復蘇，他們不時地提及中國在全球產業版圖中變得越來越重要。
2010-01-20
半導體 汽車 手機 PC 中國 GDP
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TLP358/58HF：Toshiba推出低功率柵極驅動光耦合器
Toshiba推出了一系列的超低功耗光耦合隔離器，設計用來驅動需要輸出電流高達±6.0A的IGBT和功率MOSFET。新的驅動器IC光耦合器TLP358系列適合用于工業逆變器，AC/DC伺服系統，感應加熱系統，工廠自動化設備和其它需要高輸出電流驅動級的應用中。
2010-01-19
TLP358/58HF Toshiba 光耦合器 MOSFET
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