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傳導發射，狠招不出，限值超標就是解決不了
對于輻射測試來說，高頻發射比較難解決，比如一些人為或者隨機概率所造成種種諧振，而對于傳導測試來說，低頻發射比較難解決，特別是低頻的近場耦合，那是特別頑固，對于這種問題我們應該如何解決，有哪幾種辦法，怎么來選取，如何運用。
2016-08-11
傳導發射 限值超標 整改辦法
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相移零電壓開關全橋DC/DC轉換器中的MOSFET行為
在過去幾年中，對于具有足夠高效率管理大功率的系統的市場需求推動SMPS設計師開發出具有低電氣損耗的拓撲。帶PWM相移控制的全橋轉換器就是一種很流行的拓撲，它能在大功率時取得很高的效率，并整合了硬開關技術和軟開關技術的優點。本文的目的是研究MOSFET器件用作零壓開關(ZVS)轉換器中的開關時所...
2016-08-09
功率器件 放大/調整/轉換
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如何讓嵌入式軟件的復雜電子設備更便宜更可靠？
在當今競爭激烈的形勢下，使富含嵌入式軟件的復雜電子設備更快面市，但是同時確保其更便宜更可靠，是一種相當冒險的做法。未經徹底測試的硬件設計不可避免地導致返工，增加設計成本并延長布局流程的網表交付時間，并最終延遲上市時間目標，對收益源造成破壞性影響。
2016-08-09
嵌入式軟件 電子設備
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高速PCB設計之抗EMI干擾九大規則
隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高，電子產品的EMI問題越來越受到電子工程師的關注，幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。以下是高速PCB設計抗EMI干擾的九大規則：
2016-08-08
高速PCB EMI設計規則
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MEMS技術助無線設備擺脫晶振，壓電振子或成新寵
日本東京工業大學和日本信息通信研究機構(NICT)開發出了可以使無線通信電路不再使用晶體振蕩器的電路技術，使用的是可通過MEMS(微納機電系統)技術等集成在芯片中的振子。
2016-08-08
MEMS技術 晶振 壓電振子
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研發過程中常見電磁兼容(EMC)問題及解決辦法
通訊類電子產品不光包括以上三項：RE，CE，ESD，還有Surge--浪涌（雷擊，打雷）醫療器械最容易出現的問題是：ESD--靜電，EFT--瞬態脈沖抗干擾，CS--傳導抗干擾，RS--輻射抗干擾。針對于北方干燥地區，產品的ESD--靜電要求要很高。針對于像四川和一些西南多雷地區，EFT防雷要求要很高。
2016-08-05
電磁兼容(EMC) 解決辦法
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如何在光纖電纜中通過復用技術獲得更高速度
不同的復用技術正推動著基于光纖布線的網絡速度的發展。這些技術包括時分、空分和波分復用。讓我們來仔細了解每一種技術。
2016-08-04
光纖電纜 復用技術
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采用電容器抑制電磁干擾時需要注意什么？
電容器是電路中最基本的元件之一，利用電容濾除電路上的高頻騷擾和對電源解耦是所有電路設計人員都熟悉的。但是，隨著電磁干擾問題的日益突出，特別是干擾頻率的日益提高，由于不了解電容的基本特性而達不到預期濾波效果的事情時有發生。下面將介紹一些使用電容器抑制電磁干擾時需要注意的事項。
2016-08-04
電容器 抑制電磁干擾 注意事項
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掌握IC封裝的特征能讓EMI達到最佳抑制性能？
將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進而提出11個有效控制EMI的設計規則，有助于設計工程師在新的設計中選擇最合適的集成電路芯片，以達到最佳EMI抑制的性能。
2016-08-03
抑制EMI 集成電路 封裝
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