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設計新思路：電子通訊產品ESD防護設計
對于電子通訊產品而言，靜電有著極大的危害，因此，做好電子通訊產品ESD防護設計十分重要并且必不可少。本文分析了 ESD的危害以及一些ESD防護方案的缺陷并提出了新的ESD防護設計策略。
2013-07-17
ESD 靜電防護 ESD防護 電子通訊
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LTE手機關鍵技術:RF MEMS實現天線性能突破
作為手機設計中的關鍵技術，RF MEMS已吸引不少元件供應商、手機廠加緊投入研發。據透露，內建RF MEMS的LTE手機可望于今年夏天競相出籠，從初期的高階LTE多頻多模手機應用，到中低階手機市場，RF MEMS將成為新一代手機標配。
2013-07-17
LTE 手機 RF MEMS
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盤點未來5年智能手機有望具備的15個新功能
智能手機處于高速發展時期，其發展歷程一直有跡可循，但從最近的發展方向來看，智能手機可能會發生極大變化。下面讓我們來看看，未來5年，智能手機將有望具備哪些新型功能吧！
2013-07-17
智能手機 手機
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Cadence推電學感知設計Virtuoso版圖套件，大幅加快IC設計
Cadence 日前宣布推出可支持電學感知設計（EAD）的版圖套件，（EAD）在版圖繪制過程中可實現實時寄生參數提取，從而為工程師們節省從數天到數周不等的設計時間。新產品和方法學減少了進行多次設計反復和“過度設計”的需要，從而提高了性能，減小了面積。
2013-07-16
Virtuoso版圖套件 Cadence 芯片設計
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TriQuint新增有線電視 (CATV)功率倍增器
TriQuint半導體，日前發布了新型氮化鎵 (GaN) 集成功率倍增器，為快速增長的有線電視基礎構架提供了優異的性能。其氮化鎵單片微波集成電路 (MMIC) 放大器提供24 dB高增益 ，新款砷化鎵 (GaAs) 功率倍增器，在‘綠色’12 V的有線電視放大器之中，提供最高的增益和輸出功率。
2013-07-16
TriQuint 功率倍增器 有線電視 (CATV)功率倍增器
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連接器小型化新臺階：TE M.2(NGFF)連接器讓超薄終端更輕薄
現在，平板電腦等終端設備一天比一天纖小輕薄，這要求在不影響高性能的情況下，組件的尺寸要盡可能的小。連接器也不例外，需要壓縮到最小以保證最大化印刷電路板(PCB)使用效率、降低總體高度并支持更高數據傳輸速率。在這場連接器小型化的競賽中，老牌贏家TE又出新招，高性能小規格M.2(NGFF) 讓超薄...
2013-07-16
TE TE M.2（NGFF） TE M.2（NGFF）連接器 TE連接器 連接器
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高性能放大器市場ADI獨占50%份額，致勝法寶披露
雖然今天做放大器的供應商很多，但在高性能放大器市場，全球主要供應商只有5家，其中ADI獨領風騷，一家獨占高性能放大器市場50%份額，領先最接近的競爭對手20%。下文披露ADI的兩大致勝法寶。
2013-07-16
ADI 放大器 ADI放大器 放大器市場
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射頻識別系統中電子標簽天線該如何設計？
射頻識別（RFID）技術是一種非接觸的自動識別技術，其應用范圍不斷擴大。而作為射頻識別系統中不可或缺的重要一環，電子標簽天線的設計、生產、測試等均是未來研究的主要內容之一。
2013-07-16
射頻 標簽天線 射頻識別
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Galaxy S4為什么選用RFMD的3G/4G多模多頻段PA?
三星第四代智能手機Galaxy S4采用了RFMD的多個3G/4G LTE RF元件，包括RF7388多模多頻段3G/4G PA、多個RF73xx系列超高效率LTE PA和業界領先的天線控制解決方案RF1119。RF1119允許實現更薄的智能手機。
2013-07-16
Galaxy S4 RFMD PA 多頻段PA
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