-
電子產(chǎn)品輕薄化 高階銅箔基板需求俏
終端電子產(chǎn)品朝輕薄化的發(fā)展，加上云端產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展、環(huán)保意識抬頭等驅(qū)使，銅箔基板(CCL)高階產(chǎn)品需求增溫，包括無鹵、高頻板材、IC封裝載板用板材及LED散熱基板等成長性看漲。有鑒于此，臺廠逐漸降低競爭激烈的FR-4基板比重，而將資源集中在上述高階產(chǎn)品布局。
2011-11-29
電子產(chǎn)品 高階銅箔基板 PCB CCL
-
“后家電下鄉(xiāng)”時代激活三四級市場
財政部、商務(wù)部、工信部近日聯(lián)合下發(fā)通知，2011年11月30日，山東、四川、河南、青島三省一市家電下鄉(xiāng)政策如期結(jié)束。自2011年12月1日起，戶口所在地為三省一市的享受補(bǔ)貼的家電產(chǎn)品(含地方自主增加品種)，不再享受財政補(bǔ)貼政策。
2011-11-29
三省一市 家電下鄉(xiāng) 財政補(bǔ)貼
-
平板裝置開打價格大戰(zhàn)
據(jù)市場研究機(jī)構(gòu) DIGITIMES Research 追蹤各品牌與不同機(jī)種平板裝置 (Tablet)的 2011年11月價格走勢，發(fā)現(xiàn) Kindle Fire 威力持續(xù)發(fā)酵，不僅邦諾(Barbes & Noble)以199美元Nook Color應(yīng)戰(zhàn)，RIM與聯(lián)想(Lenovo)的 PlayBook 及 IdeaPad A1 亦走到199美元價位。
2011-11-29
平板裝置 平板電腦 Tablet
-
3D液晶電視面板Q3出貨量將大增至660萬塊
近日消息，美國市場研究公司NPD的最新數(shù)據(jù)顯示，今年第三季度3D液晶電視面板出貨量達(dá)到660萬塊，同比增長27%。其中，偏光式和快門式分別增長34%和23%。
2011-11-29
液晶電視 面板 NPD
-
DMP1245UFCL：Diodes推出微型12V P通道強(qiáng)化型MOSFET用于智能手機(jī)
Diodes公司推出微型12V P通道強(qiáng)化型MOSFET——DMP1245UFCL，有助提升電池效率及減少電路板空間，并滿足空間局限的便攜式產(chǎn)品設(shè)計要求，如智能手機(jī)及平板計算機(jī)等。
2011-11-29
DMP1245UFCL Diodes MOSFET
-
明年Android手機(jī)市占提升至57.6%
近日消息，據(jù)外媒報道，根據(jù)DIGITIMESResearch預(yù)估，2012年Android手機(jī)出貨仍將較2011年大幅成長，達(dá)3.86億支，使Android平臺市占提升至57.6%。
2011-11-29
Android 手機(jī) WindowsPhone
-
太陽能產(chǎn)業(yè)或?qū)⒚媾R大洗牌
太陽能產(chǎn)業(yè)的寒冬仍持續(xù)加劇，目前不論是龍頭企業(yè)或中小企業(yè)，經(jīng)營業(yè)績大多不盡理想。如今中小企業(yè)岌岌可危，已有三分之一面臨停產(chǎn)或倒閉局面；全球市場需求不振與國內(nèi)產(chǎn)能過剩是價格走低主因，今后太陽能產(chǎn)業(yè)很有可能發(fā)生大規(guī)模產(chǎn)業(yè)洗牌。
2011-11-29
太陽能 產(chǎn)能過剩 產(chǎn)業(yè)洗牌
-
印度手機(jī)銷量在2012年將達(dá)2.3億部，增幅較大
2012年印度移動終端銷量將達(dá)2.31億部，較2011年的2.13億部增長8.5%，預(yù)期到2015年銷量超過3.22億部。印度移動終端市場競爭相當(dāng)激烈，有超過150家廠商向消費(fèi)者出售終端。盡管其本地和中國廠商重點放在低端移動終端，但已有一些廠家構(gòu)建起提供智能終端的能力并進(jìn)入全球其他市場。
2011-11-28
印度 手機(jī) 移動終端 通信
-
接地電阻的測量原理與注意事項
為了將電荷泄放入地，需要在土壤中埋設(shè)金屬導(dǎo)體（接地體），將電氣設(shè)備的某個部分用導(dǎo)線（接地線）與接地體相連，稱為接地。接地體和接地線的總體稱為接地裝置。
2011-11-28
接地電阻 電阻 接地
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設(shè)計
- 一機(jī)適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 1200余家企業(yè)齊聚深圳，CITE2026打造電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新盛宴
- 掌握 Gemini 3.1 Pro 參數(shù)調(diào)優(yōu)的藝術(shù)
- 筑牢安全防線：電池擠壓試驗機(jī)如何為新能源產(chǎn)業(yè)護(hù)航？
- Grok 4.1 API 實戰(zhàn)：構(gòu)建 X 平臺實時輿情監(jiān)控 Agent
- 電源芯片國產(chǎn)化新選擇：MUN3CAD03-SF助力物聯(lián)網(wǎng)終端“芯”升級
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
