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PCB是如何制作的？這幾張動圖揭曉工廠生產流程
在PCB出現之前，電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因為隨著電路的老化，線路的破裂會導致線路節點的斷路或者短路。繞線技術是電路技術的一個重大進步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。
2019-12-06
PCB 繞線技術
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MCU振蕩電路晶體旁的22pF電容是干什么的？附圖分析
振蕩電路用于實時時鐘RTC，對于這種振蕩電路只能用32.768KHZ 的晶體，晶體被連接在OSC3 與OSC4 之間而且為了獲得穩定的頻率必須外加兩個帶外部電阻的電容以構成振蕩電路。
2019-12-06
MCU 振蕩電路 電容
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高壓核相器如何使用？方法都在這了
先將試驗線插入 FRD 核相儀插孔，將另一端插入 220V 交流電壓，此時若有三反應，表示是好的，若無三反應，表示有問題不能用。
2019-12-06
高壓核相器 導電體
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智能化趨勢下的EMC設計問題
智能化使電磁兼容問題變得更復雜，主要是因為智能化需要引入大量新的技術，或者將技術用到全新的場景中。無論智能汽車、智能家居、智慧城市、智能制造、還是智能終端，都將使用高密度、多互聯的電子設備，而且應用場景交互，并相互影響。
2019-12-06
EMC設計
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抗干擾濾波器在電磁兼容設計中有什么作用？
大多數電子產品設計師對于干擾濾波器的其它作用了解很少，這就導致了產品設計完畢后，往往不能通過其它試驗項目，下面就如何用濾波器解決電磁兼容設計問題的方案作簡單介紹。
2019-12-06
抗干擾濾波器 電磁兼容設計
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內存的頻率是怎么算出來的？
我們都知道內存有頻率，現階段我們使用的DDR4內存頻率一般都是2133MHz、2400MHz、2600MHz.....，只要仔細觀察我們不難發現他們的間隔方式并不是很規律，那這些頻率數字是基于什么原則來規定的呢?
2019-12-05
內存 頻率
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詳解半導體器件C-V特性測試
交流 C-V 測試可以揭示材料的氧化層厚度，晶圓工藝的界面陷阱密度，摻雜濃度，摻雜分布以及載流子壽命等，通常使用交流 C-V 測試方式來評估新工藝，材料， 器件以及電路的質量和可靠性等。
2019-12-05
半導體器件 C-V特性測試
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輕松實現隔離式SPI通信（目標達成√）
監測和控制不同的系統需要能夠直接訪問傳感器和驅動器，最好是從一個中心位置，采用標準化通信方法（例如串行外設接口(SPI)）進行訪問。SPI是一種同步串行數據總線，幫助設備和中央控制單元之間進行長距離的數據交換。通信操作遵從主從原則，是全雙工的。SPI接口包含三行：SDI、SDO和SCK。
2019-12-04
SPI通信
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如何做好低壓配電系統電擊防護的電氣設計？
配電系統的安全防護中，電氣裝置的電擊防護是十分重要的設計內容。電擊防護的基本原則是危險的帶電部分必須不可觸及，而可觸及的可導電部分在正常情況下或在單一故障的情況下必須不帶危險電位。做好電擊防護的電氣設計，應學點電擊防護的基礎理論。
2019-12-04
電擊防護 電氣設計
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