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3D晶體管將大幅降低芯片耗電量
5月5日上午消息，英特爾周三在舊金山展示了一項全新的3D晶體管技術(shù)，可以在性能不變的情況下，將處理器能耗降低一半。
2011-05-09
英特爾 晶體管 3D 功耗
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元器件材料生產(chǎn)商瓜分智能終端市場
日本旭硝子（AGC）宣布，開發(fā)出了在觸摸傳感器基板用玻璃中“全球最薄”（旭硝子）的鈉鈣玻璃材料，厚度僅為0.28mm，用于智能手機和平板終端等，從2011年4月下旬開始量產(chǎn)和銷售。
2011-05-05
元器件 智能終端 旭硝子
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SUG61005B :普銳馬推出智能型雷擊浪涌發(fā)生器
主要是用來評定電子、電氣設備抵抗在受到來自開關切換和自然界雷擊所引起的高能量瞬變干擾時的能力。
2011-05-04
普銳馬 智能型 浪涌發(fā)生器
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LED全彩顯示屏市場規(guī)模將增長30%
LED顯示屏發(fā)展日趨成熟，LED顯示屏是LED產(chǎn)業(yè)中發(fā)展較早、發(fā)展速度較快、技術(shù)方案成熟的終端應用行業(yè)。
2011-05-04
LED 顯示屏 市場
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2010年手持設備半導體市場收入增長15%
據(jù)國外媒體報道，來自ABI研究公司的數(shù)據(jù)表明，2010年智能手機銷量激增71%，同時推動手持設備半導體市場收入比上年增長15%。Wi-Fi連接芯片市場總體收入增長62%，這歸功于平板電腦市場的增長，而應用處理器收入增長34%。
2011-05-04
手持設備 半導體 智能手機
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面板廠商合縱連橫，中小尺寸面板產(chǎn)業(yè)動蕩
由于中小尺寸面板一直較為穩(wěn)定，特別是去年大尺寸面板一路下滑，而中小尺寸面板的需求量卻不減反增，另全球面板廠商積極調(diào)轉(zhuǎn)生產(chǎn)線，搶奪中小尺寸面板蛋糕，出現(xiàn)了面板廠商之間的相互布局。
2011-05-04
面板 地震 中小尺寸
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Vishay為模壓鉭貼片電容器新增外形尺寸
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為廣受歡迎的低ESR TR3高容量、高電壓模壓鉭貼片電容器新增一種W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸為7.3mm x 6.0mm，高3.45mm，使電容器的容量和電壓范圍擴展到現(xiàn)有A至E外形尺寸以外。
2011-05-04
Vishay 模壓鉭貼片 電容 外形
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Canalys：一季度全球PC出貨增長7%
市場調(diào)研公司Canalys發(fā)布報告稱，受蘋果iPad等平板電腦的推動，2011年第一季度全球PC出貨量同比增長7%。
2011-05-03
PC 蘋果 Canalys iPad 平板電腦
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2014年觸摸屏市場將達156億美元
據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Display bank的一份報告顯示，截止到今年年底，將有三分之一的手機配置觸摸屏顯示器。該機構(gòu)估計，觸摸屏市場規(guī)模將達到104.2億美元顯示，2011年同比增長達76%。
2011-04-29
觸摸屏 智能手機 投射式電容觸摸屏
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