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歷史級合作官宣：亞馬遜注資OpenAI 500億，共建“有狀態”AI未來
在人工智能從實驗探索邁向大規模生產應用的關鍵轉折點，OpenAI與亞馬遜正式宣布達成一項具有里程碑意義的多年期戰略合作伙伴關系。這項總額高達500億美元的深度綁定合作，不僅標志著亞馬遜將成為OpenAI重要的戰略投資者，更宣告了雙方將共同重塑企業級AI的基礎設施格局。通過整合OpenAI前沿的模型能力與亞馬遜云科技（AWS）全球領先的算力基礎設施，雙方致力于推出革命性的“有狀態運行時環境”及OpenAI Frontier平臺，旨在打破現有AI開發的瓶頸，為全球企業、初創公司及開發者提供構建生產級智能體（Agents）所需的強大引擎，從而加速AI技術在真實業務場景中的落地與創新。
2026-02-28
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Altera 攜手博通等巨頭亮相 MWC 2026：以可編程創新重塑下一代射頻生態
在 2026 年世界移動通信大會（MWC 2026）上，全球領先的 FPGA 解決方案提供商 Altera 以其強大的可編程創新力成為焦點，展示了如何通過深度的生態協同重塑下一代無線通信格局。面對從 5G-Advanced 規模化部署到 6G 架構原型驗證的關鍵過渡期，Altera 并未單打獨斗，而是攜手博通（Broadcom）、MTI 及 Wisig Networks 等頂尖伙伴，構建起一個開放、高效且面向未來的射頻生態系統。通過將其 Agilex 系列 FPGA 與業界先進的射頻 SoC 及 Open RAN 參考方案無縫對接，Altera 不僅解決了高帶寬、低功耗與散熱控制的嚴苛挑戰，更為運營商和設備商提供了一把開啟大規模天線陣列、AI 輔助信號處理以及非地面網絡（NTN）應用的“萬能鑰匙”，標志著無線基礎設施正邁向一個更具彈性與確定性的新紀元。
2026-02-28
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后IPO時代新舉措：Kioxia任命資深財務專家推動可持續增長
在全球存儲技術持續演進與市場需求不斷升級的背景下，Kioxia Holdings Corporation 正式宣布任命 Yoshihiko Kawamura 先生為公司新任首席財務官（CFO），自2026年4月1日起生效。此次人事任命標志著 Kioxia 在2024年底成功上市之后，邁入以戰略擴張和財務優化為核心的新增長階段，旨在通過強化高層管理能力，推動企業實現可持續發展和長期價值提升。
2026-02-28
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筑牢日本半導體產業鏈：DNP注資Rapidus，共推2027年2納米芯片量產目標
大日本印刷株式會社（DNP）今日宣布參與Rapidus Corporation的戰略融資，標志著其在下一代半導體制造領域邁出關鍵一步。此次投資不僅強化了DNP與Rapidus的合作關系，更將加速極紫外光刻（EUV）光掩模技術的開發與量產進程，為2027年實現2納米邏輯半導體的規模化生產奠定堅實基礎。面對全球對高性能、低功耗半導體日益增長的需求，DNP正依托其在微細加工領域的核心技術，積極布局未來半導體產業鏈的關鍵環節。
2026-02-28
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2025年5.8G天線模塊市場全景解析：從選型指南到應用落地
隨著無線通信技術的迭代升級，5.8G頻段憑借其大帶寬、低干擾及高傳輸速率的顯著優勢，已迅速成為無人機圖傳、工業物聯網、高清視頻監控及智慧城市構建中的核心通信頻段。2025年，全球5.8G天線模塊市場規模預計突破25億美元，展現出強勁的增長勢頭。面對日益復雜的應用場景與多樣化的性能需求，如何從紛繁的市場中甄選出兼具高增益、強環境適應性與優異兼容性的天線模塊，成為行業用戶面臨的關鍵挑戰。本文依托MarketsandMarkets等權威數據，深入剖析5.8G天線模塊的市場驅動因素，系統梳理從全向到定向的天線選型策略，并重點解讀TP-Link、Laird Connectivity及億佰特（EBYTE）等主流廠商的優勢產品與應用方案，旨在為業界提供一份科學、全面的技術參考指南，助力企業在無線通信升級浪潮中精準布局，實現高效穩定的數據傳輸。
2026-02-28
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深化戰略聯盟：艾利丹尼森集成Pragmatic柔性芯片，擴容NFC產品組合
2026年2月26日，材料科學與數字識別領域的全球領導者艾利丹尼森（ Avery Dennison ）宣布攜手柔性半導體創新企業Pragmatic半導體，推出全新的NFC Connect柔性IC產品系列。這一合作標志著雙方在推動可持續技術與智能互聯解決方案方面邁出了重要一步，旨在通過低成本、高靈活性的近場通信（NFC）技術，為零售、醫療等行業帶來更安全、更智能的數字品牌體驗，并助力數字產品護照（DPP）等合規倡議的落地實施。
2026-02-26
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應對嚴苛航空環境：TE新款Wildcat連接器延長無人機任務部署時間
2026年2月24日，業界知名的新品引入（NPI）代理商貿澤電子正式宣布開售TE Connectivity專為無人機（UAV）打造的Wildcat連接器系列。面對航空航天及交通運輸領域對設備小型化、輕量化及低功耗（SWaP）的嚴苛需求，這款微型連接器應運而生。它不僅旨在通過優化設計減小下一代無人機的整體尺寸與重量，更致力于延長任務部署時間并顯著提升燃油效率，為高要求的空中應用提供了關鍵的連接解決方案。
2026-02-25
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應對勞動力挑戰與環境不確定性：Certis引入FieldAI技術強化關鍵基礎設施安保
新加坡領先的集成化安保解決方案供應商Certis集團與美國自主機器人軟件開發商FieldAI正式締結戰略聯盟。此次合作旨在突破傳統自動化局限，通過將FieldAI先進的“實地基礎模型”自主技術與Certis核心的Mozart?編排平臺深度融合，構建一套能夠在復雜、動態且不可預測的真實世界中規模化運行的智能安保體系。雙方致力于打破機器人與人類團隊、工作流程及指揮系統之間的壁壘，為公共基礎設施、交通樞紐及高危環境等關鍵場景提供具備高度可靠性、安全性及明確責任機制的新一代安保運營范式。
2026-02-25
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瑞薩、意法、華為、國芯：誰在定義下一代AI MCU？
據IoT Analytics最新預測，受自動化升級、LPWAN普及及AI邊緣化遷移的多重驅動，全球物聯網MCU市場規模將于2030年突破73億美元，年復合增長率達6.3%。這一增長背后，是AI技術對MCU生存邏輯的徹底重構：通過集成NPU、擴展專用指令集（如Arm Helium與RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、實時性與算力之間的傳統博弈，讓端側本地智能推理成為現實。
2026-02-24
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Cincoze德承亮相Embedded World 2026：四大專區展示Edge AI驅動自動化未來
2026年3月10日至12日，全球嵌入式系統領域的重要盛會——德國紐倫堡Embedded World 2026即將拉開帷幕。屆時，強固型邊緣運算工控機領導品牌Cincoze德承將以「Edge AI, Powering the Future of Automation」為主題，于Hall 1展位1-407隆重亮相。本次展會，德承將透過四大主題專區，全面展示其針對多樣化工業應用場景所打造的新一代嵌入式運算解決方案，涵蓋從機器視覺、人機界面到嚴苛環境部署與高階AI運算的全方位產品陣容，彰顯其在推動工業自動化與邊緣智能發展中的關鍵角色。
2026-02-24
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類TPU架構+開源生態，奕行智能走出中國AI芯片的第三條路
在AI大模型邁向萬億參數與規模化部署的新階段，算力需求正從“堆規模”轉向“提效率”。奕行智能以RISC-V架構為基底，融合類TPU設計、Tile編程范式與自研VISA虛擬指令集，走出一條“軟硬協同+開源生態”的差異化路徑。其首款量產芯片Epoch不僅在算力密度、能效比和互聯擴展性上實現突破，更通過深度適配FP8、NVFP4等低位寬高精度計算格式，直擊當前AI推理成本與效率的核心痛點。本文將系統剖析AI產業對算力的三大核心訴求，并揭示DSA（專用架構）+Tile范式如何成為下一代AI芯片的關鍵方向。
2026-02-11
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ABB Automation Extended：以無中斷升級，賦能工業自動化現代化轉型
面對工業運營市場波動、網絡安全風險升級等多重挑戰，以及企業對分布式控制系統（DCS）現代化升級的迫切需求，ABB正式推出Automation Extended戰略性升級計劃。該計劃依托ABB成熟可靠的自動化平臺與深厚的行業積累，以無中斷升級為核心亮點，通過開放式模塊化架構、“關注點分離”設計，融合先進分析、人工智能與物聯網技術，為各行業提供低風險、漸進式的系統現代化轉型路徑，在保障現有投資價值與生產連續性的同時，賦能企業提升運營靈活性、可擴展性與效率。
2026-02-10
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