-
接地和去耦：第三部分：去耦續篇
在上篇文章中，我們介紹了去耦的基礎知識及其在實現集成電路(IC)期望性能方面的重要性。在本篇文章中，我們將詳細探討用于去耦的基本電路元件——電容。
2018-03-22
-
如何解決模擬輸入IEC系統保護問題？
與系統模擬輸入和輸出節點交互作用的外置高壓瞬變可能破壞系統中未采用充分保護措施的集成電路(IC)。現代IC的模擬輸入和輸出引腳通常采用了高壓靜電放電(ESD)瞬變保護措施。
2018-03-21
-
基于MUSIC的算法利用腕上PPG信號提供按需心率估算
想象未來幾十年后的世界，您的孫子們可能不知道醫院這個詞，所有健康信息都是通過傳感器遠程記錄和監測。想象您的家里配備了不同的傳感器來測量空氣質量、溫度、噪聲、光照和氣壓，并且根據您的個人健康信息，系統調整相關環境參數以優化您的家居環境。
2018-03-20
-
Xilinx CEO 描繪公司新愿景與戰略藍圖
Xilinx總裁兼首席執行官（CEO）Victor Peng ，今天揭示了公司的未來愿景與戰略藍圖。Peng 的愿景旨在為賽靈思帶來新發展、新技術和新方向，打造“自適應計算加速平臺”。在該世界中，賽靈思將超越 FPGA 的局限，推出高度靈活且自適應的全新處理器及平臺產品系列，為用戶從端點到邊緣再到云端多種不同技術的快速創新提供支持。
2018-03-20
-
MVG 5G和IoT測試解決方案閃耀2018 EDI CON
Microwave Vision Group（以下簡稱MVG），在2018年3月20日至22日于北京國家會議中心召開的電子設計創新大會(EDI CON China 2018)期間，將舉辦物聯網（IoT）設備測試研討會，并在主辦方舉辦的5G座談會上就毫米波與OTA測試發表技術演講。與此同時，MVG還將在展臺舉辦虛擬現實的體驗活動（展位號：436），讓現場觀眾能如親臨其境般參觀MVG 打造的3120立方的暗室，了解、體驗MVG強大的技術實力與成果。
2018-03-19
-
選擇IC封裝時的五項關鍵設計考慮
為了提供更多的功能，芯片變得越來越大，但是相反，封裝卻被要求以更小的尺寸來容納這些更大尺寸的裸片。這就不可避免地要求，新的候選封裝技術既能提高系統效率又能降低制造成本。
2018-03-16
-
基于Microchip平臺的完整紅外氣體檢測解決方案
目前市場上的氣體探測器按原理可分為催化燃燒式、電化學、半導體式以及紅外四種。催化燃燒式探測器易中毒，電化學探測器壽命有限，半導體式探測器一致性較差。而紅外探測器反應靈敏，精度高，壽命長，優勢顯著。
2018-03-16
-
六十年專注精密電子 京瓷亮相慕尼黑上海電子展
3月14日，一年一度的慕尼黑電子展（electronica China 2018）在上海新國際博覽中心拉開帷幕。作為電子行業最重要的展會之一，慕尼黑電子展以“智向未來”為主題，針對無人駕駛、人工智能、5G、智能電表，以及工業4.0、智慧工廠、物聯網等熱門領域，全方位展示電子產業鏈的各個關鍵環節，包括了集成電路、電子元器件、組件及生產設備等產品和解決方案。
2018-03-16
-
RF MEMS國內外現狀及發展趨勢
概述基于MEMS（Micro-Electro-Mechanical System，微機電系統）技術的各類射頻RF（ Radio Frequency）無源器件及微小型單片集成系統的概念與內涵及其應用市場，重點介紹RF MEMS電容電感、開關、移相器、諧振器、濾波器、微型同軸結構、天線、片上集成微納系統等的國內外研究現狀、典型研究成果和產品、技術方案和微納制造工藝及性能特點等，最后淺析RF MEMS領域的發展趨勢。
2018-03-15
-
思普達引入SAP 專為IC設計行業打造管理系統
受到國內“中國制造2025”、“一帶一路”、“互聯網+”等政策和市場因素的影響，近幾年中國集成電路產業保持高速增長。智能手機、車載電子、物聯網、工業控制、人工智能（AI）等終端市場亦迎來了快速發展時期，對芯片的需求量也保持了持續快速增長，集成電路設計（IC）企業迎來了難得的發展機遇。
2018-03-15
-
貿澤電子發布微信支付功能 -奪移動支付高地 強化全支付用戶體驗
貿澤電子（Mouser Electronics）2018慕尼黑上海電子展期間發布最新微信支付功能，持續強化服務中國市場舉措。在2018慕尼黑上海電子展期間，Mouser展位（E5340展位號）同期舉辦“貿澤電子支持微信支付”回饋用戶活動，用戶到貿澤電子展位說出通關密語，即可獲得貿澤神秘小禮。
2018-03-15
-
全球化規模的PCB綜合服務商NCAB介紹
3月14日，一年一度的慕尼黑電子展（electronica China 2018）在上海新國際博覽中心拉開帷幕。作為電子行業最重要的展會之一，慕尼黑電子展以“智向未來”為主題，針對無人駕駛、人工智能、5G、智能電表，以及工業4.0、智慧工廠、物聯網等熱門領域，全方位展示電子產業鏈的各個關鍵環節，包括了集成電路、電子元器件、組件及生產設備等產品和解決方案。
2018-03-14
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 告別“代理”負擔：Akamai 與 NVIDIA 聯手為老舊工業設備提供硬件隔離保護
- 被誤導的決策者：警惕將 Token 消耗視為 AI 成功指標
- Pickering 新利器：Test System Architect 免費上線，測試架構設計從此可視化
- 加速邁向USB-C時代：REF_ARIF240GaN參考設計簡化高性能電池系統開發
- IAR擴展嵌入式開發平臺，推出面向安全關鍵型應用的長期支持（LTS）服務
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
