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芯海科技王偉：如何用智慧IC體系撬動千億家電產業
作為國內集成電路、健康測量領域的領軍企業，芯海科技SOC累計出貨量達到4億顆，在衡器（包括傳統和智能）市場份額占據70%。芯海科技緣何能成為智能體脂秤技術發展的風向標？在智能家電市場又有何成績和部署？智能電器產品線總經理王偉帶來了相關解讀。
2018-01-17
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無線醫療儀表設計，你照顧好電源了嗎？
在患者護理情形中醫療產品通常對于可靠性、運行時間和堅固性有著高得多的標準，不僅必須確保它們能夠依靠多種電源實現無縫運行，并在對從患者身上收集的數據進行無線傳輸的過程中提供高可靠性。新型電源 IC 讓無線醫療儀表受益。
2018-01-16
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Sigfox SDR電子狗開發者平臺現通過Digi-Key進行全球發售
美國明尼蘇達州錫夫里弗福爾斯市——Sigfox SDR 電子狗專為設備與方案創客設計，旨在加快開發與測試速度，現通過全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 在全球范發售。SDR 電子狗允許 Sigfox 設備開發獨立于 Sigfox 公共網絡覆蓋。
2018-01-15
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五個問題，鬧明白低壓差分信號隔離那些事
低壓差分信號傳輸(LVDS)是一種在更高性能轉換器和高帶寬FPGA或ASICI/O中常用的高速接口。差分信號傳輸對于外部電磁干擾(EMI)具有很強的抑制能力（因為反相與同相信號之間的互相耦合所致），同時也相應地可以將任何因為LVDS信號傳輸所造成的EMI最小化。在LVDS接口上增加隔離是一種透明解決方案，可以將其插入高速和精密測量以及控制應用的現有信號鏈當中。
2018-01-15
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Microsemi SmartFusion2 創客開發板由 Digi-Key 在全球獨家發售
美國明尼蘇達州錫夫里弗福爾斯市——Microsemi與全球電子元器件分銷商Digi-Key Electronics合作，為Digi-Key的全球客戶群獨家供應SmartFusion?2片上系統(SoC)現場可編程門陣列(FPGA)創客開發板。這個低成本的評估平臺降低了硬件和固件工程師為SmartFusion2器件中的ARM Cortex?-M3和12K邏輯元件(LE)FPGA開發嵌入式應用時的門檻。產品包含全新的SmartFusion2開發板、用于供電、編程和通信的USB電纜和《快速入門指南》。
2018-01-10
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從散熱性能考慮，高功率POL調節器應該這么選
從事高效、緊湊式DC-DC轉換器設計藝術的是一群精英工程師，他們對轉換設計相關物理學原理和相關數學知識有著深入的理解，還擁有豐富的實踐工作經驗。憑借對波特圖、麥克斯韋方程組以及極點和零點的深入理解，他們可以打造出優雅的DC-DC轉換器設計。然而，IC設計師通常會回避棘手的散熱問題——這項工作通常屬于封裝工程師的職責范圍。
2018-01-10
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Xilinx 任命 Victor Peng 擔任總裁兼首席執行官
賽靈思公司（Xilinx, Inc.）宣布公司董事會已任命 Victor Peng 為總裁兼首席執行官 （CEO），任命自 2018 年 1 月 29 日生效。Victor Peng 將成為賽靈思歷史上第四任CEO，其將在公司發展動能與商機持續成長之際，為這個全球可編程半導體產品市場的領先企業掌舵。
2018-01-09
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Xilinx 公司CEO兼總裁 Moshe Gavrielov 宣布退休
賽靈思公司（Xilinx, Inc.）今天宣布其首席執行官（CEO）兼總裁 Moshe Gavrielov 已通知公司董事會，將于 2018 年 1 月 28 日卸任公司及董事會相關職位。Gavrielov 的引退為他在半導體和軟件相關企業中歷時 40 年的輝煌職業生涯劃下一個完美的休止符。董事會已選出公司原COO（首席運營官）Victor Peng繼任 CEO 一職。
2018-01-08
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嵌入式工程師常用的IIC和SPI總線協議，今天來說透！
現今，在低端數字通信應用領域，我們隨處可見IIC (Inter-Integrated Circuit) 和 SPI (Serial Peripheral Interface)的身影。原因是這兩種通信協議非常適合近距離低速芯片間通信。Philips（for IIC）和Motorola（for SPI） 出于不同背景和市場需求制定了這兩種標準通信協議。
2018-01-08
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溫度傳感器IC輕松解決溫度感測難題
自集成電路出現以來，IC溫度傳感器一直是設備設計的一部分。設計人員想盡辦法減少溫度對芯片系統的影響，集成溫度傳感器已可輕松解決-55至200?C溫度范圍內的大部分問題，而最新一代的溫度傳感器可以在0.76mm2的封裝內達到±0.4?C的精度。
2018-01-08
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2017最具代表性的八大半導體并購盤點
經歷了2015年和2016年的瘋狂之后，半導體并購在今年進入了相對理性和平靜的階段。根據IC Insights的統計，2015年上半年全球半導體并購金額達到726億美元，為歷史最高記錄。2016年上半年，半導體并購金額僅為46億美元， 遠低于2015年上半年，但在2016年第三季度宣布的幾樁巨額并購案（例如高通收購恩智浦與軟銀收購ARM），將2016年并購金額總值推到了近千億美元，距2015年的歷史記錄1073億美元，僅一步之遙。
2017-12-29
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引領技術革新：松下助力2018冬奧會·殘奧會
Panasonic Corporation（以下簡稱松下）作為奧運會頂級※1贊助商以及殘奧會的全球官方合作伙伴，將向在韓國平昌舉辦的第23屆冬季奧林匹克運動會（以下簡稱2018平昌冬奧會）及第12屆冬季殘疾人奧林匹克運動會（以下簡稱2018平昌冬季殘奧會）提供包括影像制作和系統操作等解決方案在內的影像音響設備。
2017-12-27
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