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中國LED供應鏈2015年后將對全球構成威脅
與美國和臺灣相比，中國大陸LED廠商在技術能力方面比較落后，而且缺乏有經驗的管理團隊和研發工程師。中國大陸也缺乏核心及上游環節的知識產權(IP)，如MOCVD設備和LED晶圓。但是，中國LED廠商可以從政府獲得充足的資金，這個優勢讓它們近期能夠抓住中國巨大的LED最終需求。
2010-08-05
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2010年底LED市場可達3000億美元以上
由于Q2全球半導硅銷售額繼續環比增長9.4%,英國基市場分析公司FutureHorizons創始人MalcolmPenn把2010年半導體銷售額由增長31%（在5月時作出的預測）提高到36%,但是Penn把2011年的預測由增長28%,下調為增長14%。
2010-08-04
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LED應用將成NEPCON華南展亮點
電子制造創新產品在深集中展示LED應用將成NEPCON華南展亮點
2010-08-04
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南京研討會：專家深度剖析LED產業
南京研討會：專家深度剖析LED產業
2010-08-04
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LED顯示屏技術現狀及發展
針對LED顯示屏技術的現狀，筆者對LED產品的應用領域、發展方向及市場前景等進行了詳細的市場調查和分析。
2010-08-03
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通用照明將是未來半導體照明市場最大的部分
通用照明包括室內照明和室外照明兩大類。這兩類應用都要求燈具具有高發光效率、長壽命、環保等特性，其主要差別在于室內照明光源對照明效果和品質（包括顯色性、色品一致性、光源的出射度和均勻性、人眼舒適性等）有較高的要求，且其面向的消費群體對燈具價格更敏感。另一方面，藍光晶片的發光效率的優勢有待進一步提高且受限于白光LED的封裝技術，目前的半導體照明燈具大多為高色溫冷白光，加之色品一致性與傳統照明相比還不盡如人意，使得半導體照明燈具目前在室外照明中有較大規模應用，而在室內照明中才剛剛開始起步。因此，受限于成本和照明品質，半導體照明將率先在室外照明大規模應用，之后隨著技術的不斷發展逐漸進入室內照明領域。
2010-08-03
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工信部關白玉：LED封裝技術是目前最大挑戰
7月28日消息，在今日舉行的“2010年第二季度中國電子信息產業運行暨彩電行業研究季度發布會”上，工信部電子信息司副巡視員關白玉表示，LED在封裝方面給使我們需要挑戰的方面，因為光和熱都是在一起，在一個器件領域。我們希望把LED發光效率的特點能夠做得更好，多發光少發熱，這是我們的追求。
2010-08-03
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飛兆半導體提供總體解決方案實現高能效LED路燈照明
飛兆半導體公司( Fairchild Semiconductor) 位于中國的全球功率資源中心 (Global Power ResourceSM Center, GPRC) 開發出一款完整的LED路燈照明解決方案，具有高能效和出色的熱性能，以及高可靠性，能夠延長路燈的使用壽命。
2010-08-02
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Mouser 備貨德州儀器DC/DC LED照明開發套件
Mouser Electronics，以其新產品快速導入知名。近日宣布備貨德州儀器（TI）TMDSDCDCLEDKIT TMS320C2000? DC/DC LED 照明開發套件。
2010-08-02
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全球LED市場規模逐年成長26%
據韓國產業研究機構DISPLAYBANK估計，全球發光二極管(LED)市場規模自2008年至2013年每年平均成長26%。其中面板背光源及照明市場分別每年平均成長121%、52%。
2010-08-02
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高性能、小尺寸功率SMD LED器件系列
Vishay Intertechnology宣布，推出采用小尺寸PLCC2 Plus封裝的功率SMD LED --- VLMx51系列，該系列LED具有高光通量和非常低的結至環境熱阻，可用于各種照明應用。
2010-07-30
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面向汽車應用的LED驅動技術淺談
由于LED照明在當今和未來汽車中的普及速度空前提高，因此對高電流LED汽車應用中的LED驅動器IC產生了許多非常特殊的性能要求。本文將重點探討汽車應用的LED驅動技術
2010-07-30
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