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創客指南：MCU設計的最佳實踐和除錯技巧
在本節中，SiliconLabs將分享在軟件開發方面的經驗教訓。關鍵詞extern，staTIc和volaTIle都是什么？你應該在你的代碼中使用遞歸還是malloc（）？
2017-03-16
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TE高度靈活的Sliver內部電纜互連系統提供最佳信號完整性
TE Connectivity （TE）全新的 Sliver 內部電纜互連系統提供了一種解決方案，高速系統具備前所未有的靈活性，可應對數據速率提高所帶來的挑戰。它靈活可靠并提供最佳信號完整性，同時還節省空間并降低設計成本。
2017-03-15
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TE全新2針強制鎖定外殼具備絕佳絕緣性
近日，TE Connectivity(TE) 推出新品2針強制鎖定外殼， 此2針強制鎖定外殼具有很高的絕緣性，簡單一步便可與繼電器完成兩次連接，適用于 RF 系列繼電器。
2017-03-15
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展訊與Dialog達成戰略合作，共同開發LTE芯片平臺
展訊通信今日宣布與Dialog半導體公司建立戰略合作伙伴關系，共同開發LTE芯片平臺。作為領先的高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、固態照明（SSL）和藍牙低功耗（BLE）技術供應商，Dialog將為展訊面向全球主流市場的LTE芯片平臺提供高度集成的混合信號電源管理技術。
2017-03-09
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機器人傳感器的類別及應用原理
一般機器人系統由機械手、環境、任務和控制器四個互相作用的部分組成。我們稱一般安裝在機器人機械手上的傳感器為內傳感器（Inner Sensons），而稱作為環境的一部分的傳感器為外傳感器（External Sensons）。下面將以此為主，結合機器人傳感器其它分類方法進行闡述。
2017-03-07
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成本差距這么大？一文看懂NB-IoT與LoRa成本問題
最近，SNS Telecom預測了一個典型的LPWA模組成本是＄4－18，不同技術模組價格有所不同。隨著LPWA網絡部署成熟，預計每個模組的成本批量可以降到＄1－2。那么，NB－IoT和LoRa的成本究竟是多少呢？ 小編就從一些信息中來做個簡單的整理。
2017-03-06
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聯發科新款 Helio X30 芯片組采用Imagination 的 PowerVR 圖形技術
Imagination Technologies 宣布，聯發科 (MediaTek) 在其新的旗艦級 MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實現了更高性能與更低功耗的圖形功能。
2017-03-01
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作用大技巧多，一文看懂載波聚合那些事
隨著LTE深入發展，用戶峰值速率和系統容量提升面臨挑戰，直接解決辦法就是增加系統傳輸帶寬。但是頻譜資源有限，大多數運營商沒有足夠寬的連續頻譜以充分發揮高速數據業務的優勢，甚至在一個LTE頻段內只擁有5MHz、10MHz或15MHz的頻譜資源。因此，增加傳輸帶寬的技術——載波聚合（CA）成了運營商的新寵。
2017-02-27
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技術前沿：Intel處理器有瑕疵，18月后恐變“磚頭”
據報道：Intel Atom C2000 系列處理器有一個重大缺陷──搭載該 SOC 處理器的產品在使用超過 18 個月后，產品有可能變成“磚頭”。
2017-02-20
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tesa 6931x 創新光學透明防水阻隔膠帶——延長OLED使用壽命
對于電子產品來說，液晶屏或者觸控面板是最嬌貴的部分，對于近幾年開始火熱起來的OLED產品更是如此。電子屏幕和觸控面板這類設備對水汽和潮濕尤其敏感，因此防水阻隔方案是在產品設計和制造中必須重點考量。
2017-02-08
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手機內部原理分析，曝光三星Note7爆炸原因
在年關將至的時候，三星舉辦了Galaxy Note 7自燃的說明會，說明會由三星移動業務總裁高東真以及三個第三方質檢機構聯合為媒體來解讀為何手機爆炸的原因。
2017-02-06
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如何采用電流傳感器IC實現共模場干擾最小化？
Allegro MicroSystems電流傳感器IC可以分為三大類：需要外部磁芯的傳感器、具有封裝內置磁芯的傳感器，以及具有集成載流環（但無磁芯）的傳感器。最后一類就是具有共模場抑制(CMR)功能的傳感器。本文將探討CMR的機制，并重點介紹如何充分利用此機制來優化電路板設計和布局。
2017-01-18
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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