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從渦流損耗分析到高密度架構：Bourns 在 APEC 2026 揭秘電源設計核心突破
面對電動車充電、再生能源、電網基礎建設及AI數據中心等領域對高功率密度與高效率解決方案的迫切需求，全球知名電子組件制造商Bourns?宣布將于2026年2月在美國APEC展會上重磅亮相。屆時，Bourns將攜其創新的磁性組件與保護組件登場，重點展示包括平面線電感器、鋼基厚膜技術及寬端子電阻在內的前沿...
2026-02-26
Bourns APEC 磁性組件 保護組件
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MUSA生態再驗證：原生優化助力Qwen3.5在MTT S5000高效推理
在阿里繼重磅開源Qwen3.5-397B-A17B之后，再次釋放Qwen3.5系列三款中等規模模型（35B、122B及27B版本）之際，國產算力生態迎來了又一次關鍵的協同升級。摩爾線程迅速響應，宣布其旗艦級AI訓推一體全功能GPU MTT S5000已率先完成對這三款新模型的全方位適配。這一舉措不僅標志著MUSA生態在應對前沿大...
2026-02-26
摩爾線程 GPU 阿里
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深化戰略聯盟：艾利丹尼森集成Pragmatic柔性芯片，擴容NFC產品組合
2026年2月26日，材料科學與數字識別領域的全球領導者艾利丹尼森（ Avery Dennison ）宣布攜手柔性半導體創新企業Pragmatic半導體，推出全新的NFC Connect柔性IC產品系列。這一合作標志著雙方在推動可持續技術與智能互聯解決方案方面邁出了重要一步，旨在通過低成本、高靈活性的近場通信（NFC）技術...
2026-02-26
半導體 NFC Pragmatic
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四大“超級大腦”驅動變革：英飛凌半導體賦能寶馬集中式E/E架構
在汽車行業向軟件定義與全面電氣化轉型的關鍵節點，英飛凌科技正攜手寶馬集團，共同重塑未來出行的基石。通過深度參與寶馬“Neue Klasse”平臺的構建，英飛凌憑借其在中央計算、高速連接及智能電源管理領域的尖端半導體技術，助力打造了集高性能“超級大腦”與創新分區架構于一體的電子/電氣系統。這一...
2026-02-26
英飛凌 寶馬 軟件定義汽車
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邁向6G黃金頻段：R&S攜CMX500與AI工具集，定義未來網絡測試新標準
2026年巴塞羅那世界移動通信大會（MWC 2026）即將拉開帷幕，羅德與施瓦茨（R&S）將以“暢連無限，創新賦能”為主題，在5號館5A80展位全面展示其面向未來的無線通信測試解決方案。從5G-Advanced的深化應用到6G技術的前瞻布局，R&S致力于通過高可靠性與可測量性的創新產品，解決新興網絡在實際部署中的...
2026-02-26
羅德與施瓦茨 MWC 移動通信大會 安全網絡 6G
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從光耦合器到iCoupler：隔離式電源反饋技術的范式轉變與性能躍升
在隔離式電源系統中，要在負載條件劇烈變化時維持輸出電壓的穩定，反饋電路的動態特性起著決定性作用。本系列第二部分以LT3753有源鉗位正激變換器為核心，結合LT1431精密并聯穩壓器與傳統光耦合器構建參考模型，深入探討反饋環路在瞬態負載條件下的響應機制及其對占空比調制的控制邏輯。通過LTspice...
2026-02-26
反饋環路 瞬態響應 控制器 穩壓器 LTspice 仿真
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全球最快移動SoC登場：定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗
2026年2月25日，高通技術公司與三星電子再度攜手，正式揭曉了專為Galaxy S26系列量身打造的“第五代驍龍8至尊版移動平臺for Galaxy”。作為雙方數十年戰略合作的最新結晶，這款被譽為“全球最快”的移動SoC不僅集成了定制的第三代Oryon CPU、開創性的Adreno GPU及先進的Hexagon NPU，更將終端側智能體AI...
2026-02-26
全球最快移動SoC登場：定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗
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