【導讀】AI已經進入了以生成式AI、智能體AI的發展階段。依靠大語言模型，用戶可以通過AI完成智能決策和信息流程處理自動化。在AI與GPU協同運作的經典場景中，高帶寬內存HBM（High Bandwidth Memor）為GPU高頻訪問數據提供高速連接通道，特別是模型權重、KV Cache等高頻訪問數據需要大量HBM，但直接擴容成本高昂且存在物理限制。
可以這么說，HBM的容量直接決定了AI系統能否滿足多任務需求，例如可支持的模型規模上限、模型可處理的上下文窗口長度，或是可同時支持的用戶數。但現實也是骨感的，由于AI應用的持續增長，再加上目前AI系統過于依賴HBM，導致HBM容量需求攀升，而高昂成本的HBM不是說想擴容就擴容的，由于制造工藝極端復雜、供應鏈高度集中、物理空間受限三重因素疊加，在短時間內解決擴容問題不太現實。
作為存儲行業引領者，鎧俠敏銳的觀察到SSD有巨大的潛力，能夠幫助GPU與AI緩解對HBM容量的需求。通過開源的Big Accelerator Memory（BaM）框架，允許GPU直接訪問SSD數據，無需經過CPU或者系統內存，為GPU級別的數據傳輸能力奠定了基礎。
而從存儲層面來看，如果想緊跟GPU發展節奏，依靠現成的SSD產品是遠遠不夠的。為此，鎧俠專門打造一款超高速IOPS SSD，幫助AI系統在極小數據塊場景下實現單盤性能的突破性提升，從而滿足AI應用不斷升級的需求。
在FMS 2025上，鎧俠首次預告了這款超高IOPS SSD存在，512B隨機讀取性能可突破1億IOPS，同時也驗證了這套方案在BaM架構下實現的可能性，為后續產品化奠定了基礎。1億IOPS SSD意味著，可以有效分擔原本僅能由HBM承擔的高頻訪問負載，并獲得遠比HBM更大的容量，從而構建出一套依托大容量、高性能 GPU 直連存儲池的全新架構。
這套方案很快收到了業內的關注，在共同努力下，基于BaM架構的解決方案蓬勃發展。例如NVIDIA推出了NVIDIA Storage-Next?技術，只在NVMe? SSD 深度集成至 GPU I/O 鏈路的解決方案。在今年GTC 2026上，鎧俠圍繞這項技術正式推出了全新的KIOXIA GP系列SSD，向1億IOPS SSD產品化邁出了堅定的一步。
支持1億IOPS背后的技術源自于鎧俠對XL-FLASH?技術的靈活應用。XL-FLASH?是鎧俠開發的一種具有極低延遲、高性能特性的閃存，在很長時間中作為存儲級內存（Storage Class Memory，SCM）使用。全新的KIOXIA GP系列SSD正是基于XL-FLASH?技術的不斷演進，讓企業級SSD的隨機讀寫操作性能，由600萬左右IOPS，提升至于1億IOPS，這是一場非常夸張的跨越，也證明了這項技術未來的廣闊前景。
超高IOPS可以進一步幫助系統提升響應靈敏度。特別是在當下，現代AI服務器配備大量昂貴GPU，但若存儲層無法快速提供海量小數據塊的隨機訪問（推理階段的典型負載），GPU算力將被迫空閑等待。擁有超高IOPS的GP系列SSD通過極致隨機讀取性能消除這一瓶頸，提升AI基礎設施整體效率。也進而解決GPU饑餓（GPU Starvation）的核心問題。
不僅如此，GP系列已經開啟了不斷進化的征程，初代GP系列SSD基于 PCIe? 6.0 標準研發，第二代產品則瞄準 PCIe? 7.0 標準布局，將 1 億 IOPS 的性能里程碑變成現實。
在現階段，GP系列已經在模擬環境實現了驗證。下圖左側傳統 SSD 的性能約為 1300 萬 IOPS，而模擬的超高 IOPS SSD（左起第三張圖）性能則一舉突破 1.07 億 IOPS。憑借該技術，開發者可提前接觸這款下一代存儲設備，提前完成軟件棧適配與優化，從而充分釋放超高 IOPS SSD 帶來的前所未有的速度潛力。鎧俠計劃于 2026 年末啟動 KIOXIA GP 系列初代產品的樣品交付，并于 2027 年內推出第二代產品。
鎧俠GP系列SSD的誕生，也標志著存儲角色從數據倉庫向AI算力擴展內存轉變——SSD不再只是存放冷數據，而是成為GPU的熱數據緩存層，與HBM協同構成分級存儲架構，以更低成本支撐更大模型、更長上下文窗口和更多并發用戶。同時，鎧俠也將不斷努力，與行業合作伙伴攜手，將XL-FLASH?技術等前沿技術推向市場，共同提升AI系統的運行效率。
