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熱量表的流量自動標定系統的設計
集中供熱分戶計量方式是一種節能環保的供暖計量體系。根據中國國家發改委于08年8月份發布的《城市供熱價格管理暫行辦法》的規劃,我國的供熱計量方式將逐步由按面積計費方式過度到分戶計費方式。熱量表是實現供熱分戶計費的重要手段,它通過測量流體的流速與進回水的溫差實現對用戶實際供熱量的計量。
2011-12-20
熱量表 自動標定 系統電源
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LED產業洗牌加速 國內市場成攻克難點
節能環保政策措施出臺與LED電視、墻幕等技術快速升級,使LED產業突飛猛進。數據顯示,2011年,在LED產業鏈的上游,僅“封裝”一個環節,增速就高達50%。但在業內看來,LED產業一半是火焰,一半卻是海水。早前由于資金短缺等問題,盛傳深圳多家LED企業倒閉。
2011-12-19
LED產業 封裝
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光伏產業國外市場受阻 國內市場是關鍵
作為中國最重要的兩個新能源項目,風電和太陽能光伏制造業都在在市場的漩渦中艱難求生。去年以來國產風電設備暴露的質量問題和近期美國對中國太陽能光伏業發起的反傾銷、反補貼調查,更是讓這兩個內憂外患的行業舉步維艱,產業調整亟需開始。
2011-12-19
光伏產業 新能源
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L3G3200D:ST推出全球最小的3軸數字陀螺儀
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球第一大消費電子和便攜式設備MEMS(微機電系統)傳感器供應商意法半導體進一步擴大其運動傳感器產品組合,推出市場上最小的三軸數字輸出陀螺儀L3G3200D。新產品的封裝尺寸較現有傳感器縮減近一半,讓外觀尺寸不斷縮小的手機、平板電腦等智能消費...
2011-12-19
半導體 電子 MEMS 陀螺儀
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element14推出新款背板連接器系統FCI XCede
融合電子商務與在線社區的電子元件分銷商e絡盟及其母公司element14今天宣布將銷售FCI XCede的背板連接器和直角子卡插座。XCede?連接器系統具有25Gb/s的先進性能,可以為工程師設計的設備平臺提供清晰的長期遷移路徑,實現更高速的信號處理及更高性能。
2011-12-19
芯片 連接器
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2012半導體設備資本支出或下降19.5%
近日消息,據外媒報道,市場研究機構Gartner預測,2012年,全球半導體資本設備支出總額預計將達517億美元,較2011年的642億美元(預測)下降19.5%。
2011-12-19
半導體 WFE PAE ATE
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一種緊湊型全橋DC-DC隔離電源設計
新型電力電子器件IGBT作為功率變換器的核心器件,其驅動和保護電路對變換器的可靠運行至關重要。集成驅動是一個具有完整功能的獨立驅動板,具有安裝方便、驅動高效、保護可靠等優點,是目前大、中功率IGBT驅動和保護的最佳方式。集成驅動一般包括板上DC-DC隔離電源、PWM信號隔離、功率放大、故障保...
2011-12-19
DC-DC 隔離電源 集成驅動
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VJ HVArc Guard:Vishay提高表面貼裝X7R MLCC的最小容量
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,提高其VJ HVArc Guard?表面貼裝X7R多層陶瓷片式電容器(MLCC)的最低容值。對于更低的容值,公司會提供C0G(NP0)電介質,電壓范圍1000V~2500V,及采用0805~2225的5種外形尺寸。
2011-12-16
Vishay VJ HVArc Guard X7R MLCC 表面貼裝
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半導體行業發展遇瓶頸 產業結構需調整
全球半導體產業奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law)發展雖有面臨瓶頸的挑戰,然目前半導體業者仍積極發展新材料,并在制程微縮上加緊腳步,正積極努力擺脫半導體行業發展所遇到的問題。
2011-12-16
半導體 封裝
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