-
2012半導體設備資本支出或下降19.5%
近日消息，據外媒報道，市場研究機構Gartner預測，2012年，全球半導體資本設備支出總額預計將達517億美元，較2011年的642億美元（預測）下降19.5%。
2011-12-19
半導體 WFE PAE ATE
-
一種緊湊型全橋DC-DC隔離電源設計
新型電力電子器件IGBT作為功率變換器的核心器件，其驅動和保護電路對變換器的可靠運行至關重要。集成驅動是一個具有完整功能的獨立驅動板，具有安裝方便、驅動高效、保護可靠等優點，是目前大、中功率IGBT驅動和保護的最佳方式。集成驅動一般包括板上DC-DC隔離電源、PWM信號隔離、功率放大、故障保...
2011-12-19
DC-DC 隔離電源 集成驅動
-
VJ HVArc Guard：Vishay提高表面貼裝X7R MLCC的最小容量
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，提高其VJ HVArc Guard?表面貼裝X7R多層陶瓷片式電容器(MLCC)的最低容值。對于更低的容值，公司會提供C0G(NP0)電介質，電壓范圍1000V～2500V，及采用0805～2225的5種外形尺寸。
2011-12-16
Vishay VJ HVArc Guard X7R MLCC 表面貼裝
-
半導體行業發展遇瓶頸 產業結構需調整
全球半導體產業奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law)發展雖有面臨瓶頸的挑戰，然目前半導體業者仍積極發展新材料，并在制程微縮上加緊腳步，正積極努力擺脫半導體行業發展所遇到的問題。
2011-12-16
半導體 封裝
-
我國被動元件情況堪憂
中電元協信息中心對電子元件行業幾十家重點企業1-8月份的經營情況進行了調查，結果表明我國電子元件行業的盈利情況依然堪憂。溫學禮指出，從調查結果看，2011年1-8月累計，電子元件重點骨干企業銷售收入同比上漲20.17%。據估算，今年前三季度，全行業銷售收入總額將超過1萬億元。
2011-12-16
被動元件 電磁兼容
-
2012年電子行業將會溫和增長
受歐洲各國頻發的債務危機，消費電子市場始終保持低迷的狀態，終端銷售未達預期期望，從而間接影響到了電子行業訂單出貨情況。供求關系惡化，導致產品價格大幅下滑，在原材料及動力成本高企的背景下，企業盈利水平下滑，全球電子行業指數均出現較大幅度下滑。
2011-12-16
電子行業 電子板塊
-
智能電網建設規模鋪開 特高壓5300億元不再遙遠
2011年，配網景氣度明顯高于電氣設備行業其他細分板塊，2012年，電氣設備行業景氣度依然呈現分化趨勢，結構性投資機會將會延續.
2011-12-16
智能電網 智能變電站 特高壓
-
低成本LED背光源明年占比達70%
市場研究機構WitsView最新觀察指出，為了刺激LED背光產品的銷售，LED背光模組的設計紛紛朝向低成本、降低亮度等方向發展，使得2011年的LED背光電視主流背光設計從原本的側光式規格、轉換為直下式規格（加厚型直下式LED背光模組設計、俗稱胖胖機）。隨著LED背光機種成本降低，預料將加速取代CCFL冷陰...
2011-12-15
LED 背光源 CCFL 液晶監視器
-
物聯網產業的產品趨勢與戰略分析
未來幾年是中國物聯網相關產業以及應用迅速發展的時期。以物聯網為代表的信息網絡產業成為新興戰略性產業之一，成為推動產業升級、邁向信息社會的“發動機”。隨著物聯網關鍵技術的不斷發展和產業鏈的不斷成熟，物聯網的應用將呈現多樣化、泛在化的趨勢。
2011-12-15
物聯網 信息 傳感器 手機 智能家居
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 菲尼克斯電氣DIP產線獲授“IPC HERMES Demo Line”示范線
- 貿澤電子新品推薦：2026年第一季度引入超過9,000個新物料
- PROFINET牽手RS232：網關為RFID裝上“同聲傳譯”舊設備秒變智能
- 跨域無界 智馭未來——聯合電子北京車展之智能網聯篇
- 為AI尋找存儲新方案
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
