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基于HK32C030的高效智能排風(fēng)扇解決方案揭秘！
在現(xiàn)代生活中，無(wú)論是住宅、商業(yè)場(chǎng)所還是工業(yè)環(huán)境，良好的通風(fēng)換氣都至關(guān)重要。隨著科技的不斷進(jìn)步，智能排風(fēng)扇逐漸走進(jìn)大眾視野，而基于 HK32C030 的智能排風(fēng)扇解決方案更是以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，為市場(chǎng)帶來(lái)了全新的機(jī)遇。
2025-02-18
智能排風(fēng)扇 HK32C030
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可再生電力：道達(dá)爾能源將在15年內(nèi)為意法半導(dǎo)體法國(guó)供電1.5億千瓦時(shí)
道達(dá)爾能源公司 (TotalEnergies) 與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 簽署了一份實(shí)體購(gòu)電協(xié)議，為意法半導(dǎo)體位于法國(guó)的工廠供應(yīng)可再生電力，這份為期十五年的合同于 2025 年 1 月生效，總購(gòu)電量為 1.5 億千瓦時(shí) (TW...
2025-02-18
可再生電力 道達(dá)爾能源 意法半導(dǎo)體
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芯片封裝需要進(jìn)行哪些仿真？
全球的封裝設(shè)計(jì)普及率和產(chǎn)能正在不斷擴(kuò)大。封裝產(chǎn)能是一個(gè)方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進(jìn)行測(cè)試和評(píng)估的需求。這意味著設(shè)計(jì)人員需要利用仿真工具來(lái)全面評(píng)估封裝基板和互連。
2025-02-18
芯片封裝 仿真
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ROHM開發(fā)出適用于便攜式A4打印機(jī)的小型熱敏打印頭
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出支持2節(jié)鋰離子電池驅(qū)動(dòng)（VH＝7.2V）的8英寸熱敏打印頭“KA2008-B07N70A”。
2025-02-18
ROHM
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高密度電源模塊推動(dòng)主動(dòng)懸架技術(shù)日趨成熟
想象一下，您和幾位朋友正駕駛著經(jīng)濟(jì)型轎車去往城市旅行，卻遇到了一段極其糟糕的路面。就在您經(jīng)歷有史以來(lái)最顛簸的旅程時(shí)，一輛高檔轎車卻輕松地以兩倍的速度駛過(guò)。您心想，“那肯定不舒服”，但隨后注意到一個(gè)奇怪的現(xiàn)象：這輛轎車在這條糟糕的道路上滑行，車輪吸收了所有的沖擊，而車身竟然在漂浮...
2025-02-17
電源模塊 主動(dòng)懸架技術(shù)
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既要緊湊，又要耐用：這樣的連接器哪里找？
有經(jīng)驗(yàn)的電子工程師都知道，好的設(shè)計(jì)往往不是追求某一方面的極致表現(xiàn)，而是要能夠在諸多彼此制約的技術(shù)因素之間進(jìn)行“折中”，最終找到一個(gè)平衡點(diǎn)，以實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的解決方案。
2025-02-17
連接器
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基于 TLVR 的結(jié)構(gòu)變壓器穩(wěn)壓器簡(jiǎn)介
TLVR 結(jié)構(gòu)是一種有效的實(shí)現(xiàn)方式，可在多相 VR 的負(fù)載瞬變期間加速動(dòng)態(tài)響應(yīng)。
2025-02-17
TLVR 變壓器 穩(wěn)壓器
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